回流焊工艺的元器件排布方向

显示全部楼层 · 2020-3-24 22:37:54

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？立即注册

×

1.为了使两个端头片式元器件的两侧焊端及SMD元器件两侧的引脚同步受热，减少不同步受热产生立碑、移位、焊端脱离焊盘等缺陷，要求印制电路板上两个端头片式元器件的长轴应垂直与回流焊炉的传送带方向。
2.元器件的安装间距：阻容等小元器件1mm,贴片IC与贴片IC1.27mm，贴片IC与DIP1.5mm，，推荐最小焊盘间距2.5mm。