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[DIY详解] 四位一体,UI Dream Machine开箱拆解

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  • TA的每日心情

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    [LV.6]常住居民II

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    发表于 2020-4-12 09:02:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    ▲产品规格



    开箱



                                   
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    ▲包装盒正面,UDM采用白色包装盒,显得更上档次



                                   
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    ▲包装盒背面,刻画了UDM的背部IO接口



                                   
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    ▲向上挪开盒盖,就能看到内部的UDM本体了



                                   
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    ▲从底盒中取出UDM,UDM外壳采用类肤质涂层,虽然质地摸起来很舒服,但是不耐脏



                                   
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    ▲底盒中存放有白色电源线一根



                                   
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    ▲插头为日标双孔,8字尾



                                   
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    ▲UDM正面一览。位于顶部有一圈LED灯带,通电后在出厂设置状态下亮白色,配置完成后亮蓝色



                                   
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    ▲UDM背面一览。从上往下分别是四个千兆LAN口,一个千兆WAN口,一个电源插孔



                                   
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    ▲底部铭牌采用的是橡胶,正中央是Reset按键,周围一圈是用于冷空气进入的散热孔。UDM采用垂直风道散热



                                   
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    ▲顶盖上的U家Logo



                                   
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    ▲所有部件一览,全家福一张



    拆解



                                   
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    ▲翘下UDM顶盖,可以看到位于顶部的金属阵列天线



                                   
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    ▲金属阵列天线下方是用于给LED导光的塑料灯罩



                                   
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    ▲拆下金属屏蔽盖,可以看到最上层的PCB电路板,该PCB为无线芯片所在的电路板。可以看到周围的一圈LED灯珠,以及和金属阵列天线对接的四个IPX接口



                                   
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    ▲最上层的PCB电路板通过PCIe插口与底部PCB主电路板连接,拔掉最上层的无线PCB。需要注意的是,无线PCB背面有一个IPX接口,用于连接蓝牙天线



                                   
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    ▲取下无线PCB电路板,电路板上芯片部分用金属屏蔽盖做了屏蔽



                                   
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    ▲揭掉金属屏蔽盖



                                   
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    ▲内部芯片一览



                                   
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    ▲2.4G WLAN芯片采用的是MT7603EN,集成PA和LNA功放,来自联发科技。支持2x2 MIMO,最高支持300Mbps的连接速率。5G WLAN芯片采用的是MT7615N,集成PA和LNA功放,来自联发科技。支持4x4 MU-MIMO,支持160MHz频宽,最高支持1733Mbps的连接速率。蓝牙4.2芯片采用的是CSR8811,来自高通



                                   
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    ▲继续取下塑料固定环



                                   
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    ▲拆除位于UDM底部的四颗螺丝



                                   
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    ▲最后就可以将内部的PCB主电路板取出了



                                   
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    ▲位于UDM内壁上的蓝牙天线



                                   
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    ▲UDM采用主动散热方式,侧面配备涡轮风扇和黑色导流罩



                                   
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    ▲另一侧则是用于给UDM供电的交转直电源模块



                                   
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    ▲拆下电源模块。线圈,变压器以及电容之间用704胶水做了固定



                                   
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    ▲去除喇叭模块。在UDM通电到启动完成,喇叭会有音乐提示



                                   
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    ▲卸下给芯片正面散热的金属装甲



                                   
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    ▲再拆除给芯片背面散热的带主动散热的金属装甲



                                   
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    ▲带涡轮主动散热的金属装甲一览,冷空气被涡轮从底部吸入,沿着金属装甲,从顶端排出



                                   
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    ▲PCB主电路板背面一览



                                   
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    ▲MX30UF4G18AB,FLASH芯片,来自MXIC,大小为512MB,用于存放UI的系统



                                   
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    ▲GL3224,USB 3.1 Gen1读卡器,为板载eMMC服务



                                   
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    ▲PCB主电路板正面一览,芯片部分被金属屏蔽盖覆盖



                                   
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    ▲拆掉金属屏蔽盖后,PCB主电路板正面一览



                                   
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    ▲CPU是Annapurna Labs AL324,4核心,Cortex-A57架构,主频1.7Ghz。内存是来自三星的K4A8G165WB-BCRC,DDR4 2400规格,单颗容量1GB,这里有两颗,共2GB



                                   
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    ▲ASM1042A,PCIe to 双端口USB3.0芯片。QCA8337,7端口千兆Switch芯片



                                   
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    ▲THGBMFG7C1LBAIL,eMMC芯片,容量为16GB,来自东芝。用于存放UI AC控制器软件



                                   
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    ▲芯片简单示意图
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