项目1作业（VX2.5）---二次交，请帮忙确认一下铺铜问题

cyp554 · 发表于 2020-4-16 15:18:15

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吴老师，
之前交过一次，但是VX2.5转9.5 出现VIA孔铺铜不兼容的问题
这次我在VX2.5里面修改了GND属性，将GND的PAD 设置为Thermal PAD
报错是没有了，但是不确定这样是否正确
请帮忙确认一下，谢谢

NTpcb_20200316_X1_25.pcb (448 KB, 下载次数: 0)

stm32_0321.sch (131 KB, 下载次数: 0)

xjun · 发表于 2020-4-16 19:47:38

kanxue_nmg · 发表于 2020-4-17 06:28:57

单枪舞九州 · 发表于 2020-4-17 08:19:35

吴老大帮你解答

安acp · 发表于 2020-4-17 08:25:17

mirage · 发表于 2020-4-17 08:38:53

谢谢分享

cml_l · 发表于 2020-4-17 08:48:49

学习了，画的可以呀

love欣 · 发表于 2020-4-17 08:55:26

army_chen · 发表于 2020-4-17 19:41:18

xjun: (2020-04-16 19:47)

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