项目1完成版作业----第三次交了，麻烦老师给看看铺铜问题

cyp554 · 发表于 2020-4-20 15:15:27

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吴老师，

第一次交的时候，

VX2.5转9.5 出现VIA孔铺铜不兼容的问题

第二次：我在VX2.5里面修改了GND属性，将GND的PAD 设置为Thermal PAD

报错是没有了，但是不确定这样是否正确

第三次：完整版资料

请帮忙确认一下，谢谢

项目1--STM32_0420.zip (536 KB, 下载次数: 1)

lijunming1983cn · 发表于 2020-4-21 08:58:01

看起来不错，用心了

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