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项目1完成版作业----第三次交了,麻烦老师给看看铺铜问题

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PADS20200316初级班

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发表于 2020-4-20 15:15:27 | 显示全部楼层 |阅读模式

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吴老师,

第一次交的时候,
VX2.5转9.5 出现VIA孔铺铜不兼容的问题

第二次:我在VX2.5里面修改了GND属性,将GND的PAD 设置为Thermal PAD

报错是没有了,但是不确定这样是否正确

第三次: 完整版资料
请帮忙确认一下,谢谢

项目1--STM32_0420.zip (536 KB, 下载次数: 1) TOP.jpg Bottom.jpg All layer.jpg
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发表于 2020-4-21 08:58:01 | 显示全部楼层
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