PCBA贴片的组件检测_佩特电子

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随着电子产品的需求增大，PCBA贴片的加工需求也在增加着，为了保证高速大量生产的PCBA产品的质量，一些高速有效的检测手段的市场需求也就随之增加。下面佩特电子小编给大家简单介绍一下组件检测。

一、检测内容
  在PCBA贴片完成之后，对于表面组装组件的质量检测也是很有必要的，在实际加工中的检测内容一般是针对焊点质量来进行的，如桥连、虚焊、开路、短路等，也会对元器件的极性、元件品种、数值超过标准允许范围等进行检测。
二、检测方法
1、在线针床测试
   在PCBA工厂的实际生产中，除了焊点质量不合格会导致焊接缺陷外，元件极性贴错、元件品种 贴错、数值超过标称允许的范围，也会导致SMA产生缺陷。
2、飞针测试
飞针测试同属于接触式检测技术,也是生产中测试方法之一。飞针测试使用4~8个独 立控制的探针，在测单元(Unit Under Test,UUT)通过皮带或其他UUT传送系统输送到测试 机内，然后固定。测试机的探针接触测试焊盘和通路孔，从而测试UUT的单个元件。
3、功能测试
   功能测试就是对产品的各功能进行验证，根据功能测试用例，逐项测试，检查产品是否达到用户要求的功能。功能测试能够很直观的检测出整个PCBA板的功能或系统能否达到最初设计的目标。
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