广州PCBA包工包料的焊膏简述

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广州PCBA包工包料的加工中焊膏是一种重要加工原材料，焊膏质量甚至能够直接影响到PCBA贴片加工的焊接质量，一家合格的电子加工厂在这些加工和选材的细节上肯定也会下到足够的功夫的。下面专业广州PCBA包工包料加工厂家佩特科技给大家简述一下焊膏的基本信息。

从本质上来说焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下焊膏就能够将电子元器件简单的固定在需要的位置，然后通过回流焊等加工工艺使元器件和焊盘通过焊膏形成永久链接的焊点。
焊膏印刷是保证SMT贴片加工质量的关键工序。在SMT贴片的加工过程中不同焊点使用的焊膏量应均均匀一致，并且焊膏印刷的位置要分明，不能出现相邻焊点粘在一起的情况，否者容易出现焊接短路现象。
焊膏的种类也是比较多，按照不同的分类标准有不同的种类的焊膏。
1、是否含铅
根据焊膏内是否含铅可以分为有铅焊料和无铅焊料，从保护环境的角度出发，现今主要推广的都是无铅焊料。
2、熔点
根据熔点的不同也能够进行焊膏分类，焊膏的熔点主要与焊膏内使用的金属种类和组成比例有关，在实际的PCBA加工中最常见的就是178~221℃，根据不同加工需求可以通过改变焊膏的组成来进行温度的调节，可调节至250℃以上或是150℃以下。
3、活性
根据焊剂的活性可以将焊膏分为无活性，中等活性和活性三个种类。
4、清洗方式
不同的焊膏的残留物程度是不同的，加工过后的清洗方式也是不同的，根据清洗工艺的不同可以将焊膏分为有机溶剂清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等种类。
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