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近日外媒techpowerup援引Slashleaks网站曝光的材料称,AMD 将有望发布一款全新的移动 SoC 芯片:AMD Ryzen C7。
曝光信息显示,这款芯片将配备两个基于3.0Ghz Cortex-X1 的 Gaugin_Pro mobile 内核、两个基于2.6GhzCortex-A78 的 Gaugin_Mobile 内核、四个2.0Ghz Cortex-A55 内核、AMD Radeon RDNA 2移动 GPU以及联发科 5G UltraSave 调制解调器。曝光信息还透露 Ryzen C7 将与联发科携手合作,引入最新的 MTK 5G基带。
AMD Radeon RDNA 2 移动 GPU包括 4 个 CU,最高 700 Mhz,支持光线跟踪、可变速率着色技术、2K × 144 Hz 显示技术以及 HDR10 + 技术,综合性能超骁龙865的 Adreno 650 约 45% 左右。
其他方面,AMD Ryzen C7 支持 LPDDR5 RAM、UFS 3.1存储、WiFi 6、蓝牙5.1、NFC、GPS 等技术,由台积电 5nm 工艺制造。
据外媒爆料,AMD Ryzen C7 将在 2020 年底或 2021 年初面市。但目前没有任何机型确认搭载这款芯片。不过,截止发稿前,Slashleaks 已将这份材料的源文件删除。
此前,AMD和三星公司在去年六月初宣布未来将基于 AMD Radeon技术展开合作,并研发移动GPU显示芯片。而在三星在2019年第二季度财报电话会议期间确认其首批采用 AMD技术的芯片将在两年内推出。在此基础上,之前曝光的一颗采用 RDNA 2 构架的三星处理器,图形部分在阿兹特克废墟(Normal)测试中跑出138FPS 的成绩,相当于 Adreno 650 的 2.5 倍;而阿兹特克废墟(High)的测试,RDNA GPU 跑出的帧率几乎是Adreno 650 的三倍。 |
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