PCBA加工的焊点失效原因与解决办法

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PCBA加工中的焊点质量是重中之重，焊点质量的可靠性决定了PCBA产品的可靠性和使用寿命。焊点一旦失效，这块PCBA就面临返修或是报废的局面。提高焊点可靠性是电子加工厂的加工目标之一。那么引起焊点失效的原因和提高可靠性的方法有哪些呢？下面专业PCBA工厂佩特科技来给大家简单介绍一下。

一、焊点失效原因：
焊点失效的主要原因一般是以下几种：
1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面；
2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲；
3、焊料质量缺陷：组成、杂质超标、氧化；
4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR；
5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备；
6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。
二、可靠性提高方法：
1、进行可靠性试验工作，也就是PCBA加工焊点的可靠性试验和分析，主要目的就是分析鉴定PCBA焊点的可靠性并为加工提供参考参数；
2、在加工过程中提高焊点的可靠性，对于失效焊点进行仔细的分析并找出导致失效的原因，然后进行工艺改进、逐步解决焊点失效问题。
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