[技术文章] PADS软件中各层的含义

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查看2288 | 回复23 | 2020-6-30 14:52:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

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PADS软件中各层含义

Top,Layer,Bottom    信号层,TOP是顶层,BOTTOM是底层,可以用来摆件和走线,layer是中间层,只能走线
Silkscreen Top    顶层丝印,顾名思义,放丝印的层
Silkscreen bottom    底层丝印
Solder Mask Top    顶层阻焊层,也叫绿油层,不上锡膏的地方
Solder Mask Bottom    底层阻焊层
Paste Mask Top    顶层助焊层,也叫焊料层,顾名思义,这部分,不能上绿油,需要将PAD露出来,用来上锡膏
Paste Mask Bottom    底层助焊层
Drill Drawing   
钻孔图层,里面主要是一些孔的信息
————————————————
1inch=1000mil=25.4mm
1mil=25.4um=0.0254mm,100mil=2.54mm,mil和mm的单位换算
1OZ=35um=0.035mm,PCB铜箔厚度的单位
4mil=0.1mm,PCB布线的线宽线距,一般最小0.1mm

原文链接:https://blog.csdn.net/Albert992/java/article/details/103612639
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a1090953707 | 2020-6-30 16:50:12 | 显示全部楼层
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kualong05 | 2020-6-30 17:09:47 | 显示全部楼层
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kekgn | 2020-6-30 19:49:48 | 显示全部楼层
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hbjsss | 2020-6-30 22:38:29 | 显示全部楼层
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bidinghong | 2020-7-1 08:53:24 | 显示全部楼层
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tomtang | 2020-7-1 11:58:34 | 显示全部楼层
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wuxie | 2020-7-2 20:53:33 | 显示全部楼层
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heloise | 2020-7-5 13:59:00 | 显示全部楼层
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xjun | 2020-7-6 08:47:13 | 显示全部楼层
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