0.5mm BGA封装应该如何连线

pptee · 发表于 2020-7-6 21:38:57

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设计电路的时候需要使用0.5mmBGA封装的芯片，我大概查了一下资料，可以使用盘中孔的工艺来实现，有一些问题想请教一下。
1.盘中孔是在需要连接的焊盘上直接打孔吗？即下图这样

2.盘中孔后续需要

电镀填孔，填孔是什么意思呢？填孔以后BGA的芯片还能通过引脚连接到这个孔吗？

3.好像还有另外一种方法即DOG-BONE，即把焊盘连接到另外一个焊盘上并打孔，请问这种方法另外一个焊盘是不是必须是NC引脚才行？或者这个引脚没有使用即可，这样是不是就不需要电镀填孔了？

谢谢！

单枪舞九州 · 发表于 2020-7-6 22:13:11

支持

hbjsss · 发表于 2020-7-6 22:51:09

nj20044 · 发表于 2020-7-7 02:31:36

zheshiwo · 发表于 2020-7-7 07:00:06

谢谢分享！

davis8051 · 发表于 2020-7-7 07:53:48

安acp · 发表于 2020-7-7 08:07:17

hgr211 · 发表于 2020-7-7 08:16:10

luchonghui74 · 发表于 2020-7-7 08:22:43

谢谢分享！

mirage · 发表于 2020-7-7 08:25:39

谢谢分享

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