ALLEGRO PCB翻转 顶层和底层互换 班层镜像
方法（skill模式下完成镜像）:mirror规则是走线会mirror到对应的层面，如TOP与bottom层对应，第三层与倒数第三层对应、、、以此类推
1.打开bra文件，在Command > 里输入左括号"("或“skill”，然后回车，进入skill模式,
2.在Skill > 中输入axlSetFindFilter(?enabled (list "vias" "clines" "Shapes" "Symbols") ?onButtons (list "Vias" "Clines" "Shapes" "Symbols")) ，然后回车
3.输入axlAddSelectBox() ，然后回车
4.鼠标框选要镜像的 symbol、shape 、cline和 via （注意：只能一次性框选中所有的symbol、shape 、cline和 via ）
5.输入objs =axlGetSelSet() ，然后回车
6.输入axlClearSelSet() ，然后回车（注意： 这个动作是取消高亮。由于前面symbol、shape 、cline和 via 被框选中后一直处于高亮状态，故需要取消掉其高亮，如果不取消高亮的话，到时镜像后这些symbol、shape 、cline和 via 会一直处于高亮状态，而且不能用Allegro自带取消高亮的功能来取消）
7.输入axlTransformObject(objs,?move '(0.0,0.0) , ?mirror t, ?allOrNone t) ，然后回车，完成镜像
8.输入exit，然后回车，退出skill模式，回到Command >模式 |
为什么Transformer少不了前馈神经网络（FFN
材料的内建电场和氧空位的相互影响
图片 图1、SOI脊波导[1] 本节主要介绍用于
硅光学习-15-脊波导应变模型
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