PCBA贴片的焊接加工外观检测标准

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PCBA贴片是一种精密型加工，在这个加工生产的过程可能会出现一些影响到外观甚至质量的不良现象，对于一些要求不是特别高的PCBA来说在外观检测的过程中一些常见的不良现象很多都是不能通过的，但是只要没有超出一定范围也是能够接受的。那么在PCBA加工的外观质量检测中哪些能通过哪些不能通过呢？下面专业PCBA工厂佩特科技给大家简单介绍一下焊接加工的外观检测标准。

1、锡珠：
焊锡球违背小电气间隙。
焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。
焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。
2、假焊：
元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见。(允收)
元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)
3、侧立：
宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)
宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一。
元件可焊端与PAD外表未完整润湿。
PCBA贴片元件大于1206类。(拒收)
4、立碑：
片式元件末端翘起(立碑)(拒收)
5、扁平、L形和翼形引脚偏移：
最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)
最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收)
6、圆柱体端帽可焊端侧面偏移：
侧面偏移(A)≤元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(允收)
侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(拒收)
7、片式元件-矩形或方形可焊端元件侧面偏移:
侧面偏移(A)≤元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%。(允收)
侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%(拒收)
8、J形引脚侧面偏移:
侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)的50%。(允收)
侧面偏移(A)超越引脚宽度(W)的50%(拒收)
9、连锡：
PCBA加工中元件引脚与PAD焊接划一，无偏移短路的现象。(允收)
焊锡衔接不应该衔接的导线。(拒收)
焊锡在毗连的不同导线或元件间构成桥接(拒收)
10、反向：
元件上的极性点(白色丝印)与PCB二极管丝印方向分歧(允收)
元件上极性点(白色丝印)与PCB上二极管的丝印不分歧。(拒收)
11、锡量过多：
最大高度焊点(E)能够超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体(允收)
焊锡已延伸至元件体顶部。(拒收)
12、反白：
PCBA加工中有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装
Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。(允收)
有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装(拒收)
Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。
13、空焊：
元件引脚与PAD之间焊接点良潮湿丰满，元件引脚无翘起(允收)
元件引脚排列不划一(共面)，阻碍可承受焊接的构成。(拒收)
14、冷焊：
PCBA贴片的回流过程锡膏完整延伸，焊接点上的锡完整潮湿且外表光泽。(允收)
焊锡球上的焊锡膏回流不完整，
锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完整熔解的锡粉。(拒收)
15、少件：
BOM清单请求某个PCBA贴片位号需求贴装元件却未贴装元件(拒收)多件：
BOM清单请求某个PCBA贴片位号不需求贴装元件却已贴装元件;
在不该有的中间，呈现多余的零件。(拒收)
16、损件：
任何边缘剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%
末端顶部金属镀层缺失最大为50%(各末端)(允收)
任何暴露点击的裂痕或缺口;
玻璃元件体上的裂痕、刻痕或任何损伤。
任何电阻材质的缺口。
任何裂痕或压痕。(拒收)
17、PCBA起泡、分层：
起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。(允收)
起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。
起泡和分层的区域减少导电图形间距至违背最小电气间隙。(拒收)
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贴片总结的很全面