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[供应] SMT贴片加工红胶点胶常见问题

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    发表于 2020-7-30 10:55:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
    SMT贴片加工的红胶点胶加工中常用的工艺主要有两种,一种是使用针管来进行点胶,并且SMT贴片中使用的红胶的量随元器件的不同而进行相应的改变,一般有手工和使用自动点胶机这两种方式,另一种就是使用SMT加工的钢网来通过刷胶的方式进行红胶印刷。不管哪种方式都有可能造成一些加工问题的出现,那么这些加工缺陷是怎么产生的呢?下面专业SMT代工代料厂家佩特科技给大家简单介绍一下红胶加工中的常见问题和产生原因。

    一、过波峰焊掉件
    造成的原因很复杂:
    1、贴片胶的粘接力不够。
    2、过波峰焊前受到过撞击。
    3、部分元件上残留物较多。
    4、胶体不耐高温冲击
    二、 贴片胶混用
    不同的SMT贴片加工厂家使用的贴片胶在化学成分上可能有很大的不同,混合使用容易产生很多不良,比如说:
    1、固化困难;
    2、粘接力不够;
    3、过波峰焊掉件严重。
    解决方法是:清洗网板、刮刀、点胶头等容易引起混用的部位,避免混合使用不同品牌贴片胶。
    三、元器件偏移
    元器件偏移是SMT贴片加工中的高速贴片机容易发生的不良现象, 造成的原因主要是:
    1、是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移,贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象,究其原因,是粘接力不中造成的。
    2、是元器件下胶量不一致,胶在受热固化时力度不均衡,胶量少的一端容易偏移。
    四、塌落
    贴片胶的流动性过大会引起塌落,塌落常见问题是点涂后放置过久会引起塌落,如果贴片胶扩展到印制线路板的焊盘上会引起焊接不良。
    五、拉丝
    拉丝就是SMT贴片加工点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多,贴片胶覆盖在印制焊盘上,会引起焊接不良。
    六、胶量不够或漏点
    产生原因和解决方法:
    1、印刷用的网板没有定期清洗,应该每8小时用乙醇清洗一次。
    2、胶体有杂质。
    3、网板开孔不合理过小或点胶气压太小,设计出胶量不足。
    4、胶体中有气泡。
    5、点胶头堵塞,应立即清洗点胶嘴。
    6、点胶头预热温度不够,应该把点胶头的温度设置在38℃。
    广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com,专业一站式广州PCBA加工、SMT加工厂,提供电子OEM加工、PCBA代工代料、SMT贴片加工服务。
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