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    [资料贡献] 关于PCB设计的一些IPC及国标资料分享

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    发表于 2020-8-16 22:01:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
    [/free]贴片焊盘的大小,是有规范的,这个在IPC-7351 IPC-7351B  Gejneric Requirements for SMD and Land Pattern Standard.pdf (5.26 MB, 下载次数: 10) 中有明确的定义。

    [free]
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    发表于 2020-8-17 08:25:14 | 显示全部楼层
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    发表于 2020-8-17 08:54:04 | 显示全部楼层
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    发表于 2020-8-17 09:57:56 | 显示全部楼层
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     楼主| 发表于 2020-8-17 19:47:06 | 显示全部楼层
    [sell=5,rvrc]IPC7351中,有给出的焊盘大小的计算方式。那么,对于THT元件,怎么计算过孔钻多大?焊环给多大呢?
    焊环大了吧,粘锡多,给小了吧,有可能会破孔也不一定,而且,THT元件有个爬锡的标准的,具体是什么样的我也不清楚,反正我有工具知道如何计算,而且,很官方。
    感觉吧,IPC标准,就是最好的挡箭牌——但凡开口闭口的说:根据IPCxxx标准...不仅给人很牛逼的感觉,还很能怼人。
    为些,贡献一个IPC-77251插件元件的焊盘计算方式。
    在此表中,A表示的是过孔、元件比较大些,一般用于工业控制等对可靠性要求比较高的场合;

    B表示标准取值,一般选B;

    C一般用于元件比较密集的场合;

    IPC-7251-Padstack.rar

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