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集微网消息,8月21日,据台积电官网消息,截至今年7月,台积电已经生产超10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。
台积电表示,台积电7nm制程工艺于2018年4月大规模投产,目前已经服务了全球超过数十家客户,打造了超100款芯片产品,其生产的10亿颗7nm芯片如果铺开,足够覆盖13个曼哈顿,每颗7nm芯片都有超过10亿个晶体管。
资料显示,台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx(赛灵思)的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。
台积电表示,大规模、高效的生产是其提高产品质量和可靠性的关键。作为第一个支持7nm制程工艺并大批量生产的企业,台积电的产量和质量已经超过其他半导体制造商。大规模的生产也推动台积电技术积累和进步,目前,台积电已掌握最先进的5nm制程工艺,并能够量产。
台积电进一步指出,公司7nm工艺投产之后产能的提升速度,超过了之前的任何一项工艺。
值得一提的是,台积电的7nm芯片不仅可以用于电脑、平板和手机,在数据中心、汽车等方面也有应用。台积电指出,汽车客户对质量要求最高,他们希望采用最先进的技术来支持汽车辅助系统和自动驾驶功能。(校对/七七) |
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