联发科为华为手机准备的3千万套5G芯片或无法出货：5nm麒麟

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8月22日消息，据产业链最新消息称，由于美国升级了禁令要求，这导致联发科为华为手机准备的5G芯片没办法出货，只能靠小米、OPPO和vivo来消化。
按照禁令要求，使用美国技术或软件作为基础的外国产品，且该外国产品用于生产或开发任何零件、组件、设备都是被禁止的。处于实体清单中的华为相关子公司，禁止扮演采购者、中间收货人、最终收货人的角色。
产业链人士表示，如此严格的规定，直接导致联发科给华为供货5G芯片的计划被打乱，即联发科本来第四季度帮华为备货了3000万套的5G手机芯片，由于禁令，现在只能向OV小米立项求助。
5nm麒麟芯片供货相对充足
据产业链最新消息称，目前台积电还在积极为华为生产新一代麒麟芯片，其使用了自家的5nm工艺制程，不过如果9月15日之后外部情况没有改善的话，那么他们就不能继续在为华为生产相应的处理器了。
供应链消息人士表示，华为到年底之前所需要的麒麟处理器芯片数量，不论5nm，7nm 手机芯片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS耳机蓝牙芯片，都会在9月中前全部交付，华为产品下半年的出货问题不大。
消息人士指出，虽然外界对华为的影响真实存在，但他们今年很早之前就已经下单进行了相关芯片的生产，所以一些核心新品所需的芯片供货并不会受影响，同时华为还会如期发布5nm工艺麒麟处理器（今年9月份左右发布，名称是麒麟9000），其今年第四季供货约近千万部搭载新处理器的Mate40手机。
事实上，余承东曾公开表示，由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱（今年秋天上市的Mate40，将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版），其受到美国第二轮制裁的影响，华为的芯片没办法生产了，最近都在缺货阶段，华为的手机没有芯片了，没有了供应，造成今年发货量可能低于去年。
旗下中高端5G手机有意向联发科转
上游供应链消息称，为了防止无麒麟芯片可用，华为正扩大在联发科下单。消息中指出，联发科现阶段是华为中高端5G智能手机芯片的主要供应商，双方合作并不陌生。若不考量其它因素，双方合作确实有互补效用。
业界人士分析称，从3G到现在迈入5G时代，联发科已在手机处理器、数据机芯片积累了技术实力，研发范围覆盖物联网、毫米波、WiFi 6甚至定制化芯片等。
之前供应链就曾爆料称，联发科已经向台积电追加了5G芯片的订单，而他们有望在今年下半年将取代海思，成为华为手机最大处理器供应商。具体来说就是，该公司已经分三波向台积电追加订单，每月追加投片量超2万片，涵盖了台积电7nm以及12nm工艺，并且也顺势在排队台积电的5nm工艺产线。
据了解，这些订单主要以7nm工艺为主，以联发科目前的产品来看，采用7nm工艺的出货产品主要就是天玑系列的5G芯片。而布局5nm将是联发科下一步抢占中高端市场的先机。
加大中芯国际14nm订单
最新的消息中还提到，华为正在加大中芯国际14nm订单，这也是希望能够保证在9月15日前，自家旗下手机能有更多的中低端芯片可用，而后者目前为海思代工的是麒麟710A处理器。
中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂，去年底正式量产了14nm工艺。之前就曾有消息称，华为正在将自家芯片的设计、生产工作，逐步从台积电转移到中芯国际，比如海思半导体在2019年底就安排部分工程师，联合中芯国际设计和生产芯片，资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。
目前，中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟，而且在努力加大产能，后续还会有改进型的12nm、N、N+1，和台积电尚有一定差距，但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。
之前就曾有行业人士直言，中芯国际生产14nm的麒麟710A意义非凡，从封装到晶圆代工，华为显然是在把最核心的CPU生产、制造供应链一步步转移到国内公司中，尽管现在性能或者产能上会遇到问题，但长期来看确保供应链安全是极其必要的。
半导体外的零部件不受限制
对于美国的禁令，为日本公司法人的消息称，目前禁令限制的主要是半导体芯片，其他零部件不受影响。
据悉，华为这番表态意图在安抚日本厂商，避免供应链受到严重冲击。华为日本采购的两大合作伙伴——索尼及铠侠也做了表态，前者不予置评，后者则表示正在确认情况。
除了美国之外，日本公司也是华为采购的重要来源之一，2019年采购的电子零部件预计达到100亿美元，超过对美国的采购。

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