SMT代工的贴片焊锡膏印刷质量

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SMT代工的质量是SMT工厂与客户都关心的问题，质量问题放到整个SMT贴片加工的工艺中可以分成很多部分，把贴片加工的每一种工艺和每一个细节做好，才能给客户带来良好的代工体验。
焊锡膏是SMT加工中的一种重要加工原材料，焊锡膏的质量会直接影响到贴片加工的焊接质量，而这，正是贴片加工的核心质量。下面专业SMT代工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下影响到焊锡膏印刷质量的因素。

                               
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影响焊膏印刷质量的因素有：粘度、印刷适性(轧制、转移)、触变性、室温使用寿命等。
SMT代工中焊膏的黏度是影响印刷性能的一个重要因素。粘度太高，焊膏不易通过模板开口，印刷线条不完整。粘度太小，容易流动和崩边，影响印刷分辨率和线条的平滑度。
焊膏粘度不够，在SMT代工印刷过程中锡膏不会在模板上滚动。直接后果是焊膏不能完全填充模板的开口，导致焊膏沉积不足
焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常，焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘，模板开口的尺寸为0.25毫米，焊料颗粒的最大直径不超过0.05毫米。
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