SMT贴片的表面组装方式有哪些

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SMT贴片的加工工艺设计主要内容是根据组装产品的具体要求和组装设备的条件来选择合适的组装方式，从而实现高效、低成本的组装基础进行生产加工。电子加工中的表面组装技术就是不采用钻孔的方式而是直接在印制线路板的表面将SMT贴片元器件等采用贴、焊到线路板表面的规定位置的装联技术。在SMT贴片加工中的表面组装方式也是有分类的，比如说单面混装、双面混装等。下面专业SMT贴片工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下这几种表面组装方式。

                               
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一、单面混装
组装所用电路板为单面PCB，单面混合组装即为SMT贴片与DIP插装元件分布在PCB不同的一面混装，其焊接面为单独一面，贴片面为另一单独面。这类组装方式采用单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式:
1、先贴后插法：即先在PCB的B面先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。
2、先插后贴法：即先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。
二、双面混装
这种SMT加工的组装所用电路板为双面PCB。SMT贴片和DIP插件可混合分布在PCB的同一面或双面。该类常用两种组装方式:
1、SMT元件和DIP元件同面方式: SMT贴片元件和DIP插件元件在PCB的同一面；DIP插件元件在一侧或两侧都有。此类一般都采用先贴SMC/SMD后插件DIP。
2、DIP元件一面、两面都有SMT贴片元件：把表面组装集成芯片(SMIC)和THT放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
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