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近期据路透社消息川普政府正考虑将中芯国际列入实体清单中，导致它的股价大跌。
此条爆炸性的新闻如成现实，未来意味着美国半导体设备制造商，如应用材料、科林、科磊、包括ASML、日本东京电子、爱德万测试等都可能被要求不能向中芯国际出口设备及提供服务。
显然目前仅是传闻，并没有公开证实。但是从近期美方对于华为的制裁逐步升级，到几乎不给留“活路”，加上它的实体清单的随意性，中芯国际不得不要面对现实，作好最坏的准备，去迎接战斗。
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今天中芯国际及华为面临的问题，并不是中芯国际及华为两家公司的问题，而是中国半导体产业的问题，只不过中芯国际及华为作为中国科技的代表企业而被摆上风口浪尖。
中芯国际要面对现实，不要过多的抱怨，或许它是企业成长的必修课之一，只有经过各种各样的磨练，企业才能真正壮大与成长，走向国际化。
国产化不是目的
美国利用它的杀手锏武器EDA工具与IP及半导体设备来打压中国半导体业。对此我们不能认怂，也别无退路，相反也必须首先从这两个方面去迎战。
尽管从理论上一个世界，两个体系是可行的，但是中国半导体业几乎不可能再重建一条国产化高达100%的生产线，也不经济，几乎也不太可能，连美国也做不到，必须依靠全球化的协同力量。但是眼前的态势是残酷的，没有其它的可行之路，逼着我们要向国产化迈进。
我们必须把国产化看作是必修课之一，只有通过国产化的进程来提高自身的竞争力，所以不单是要踏实苦干，循序渐进，同时要高歌挺进。相信当我们能将若干关键半导体设备如光刻机，CVD，离子注入机，测试仪等部分实现了国产替代，并能达到较高水平，那时西方对于中国半导体的巨大市场不可能不动心，它的高技术出口禁运政策就自然会瓦解。这就是当前社会的基本逻辑，“强者胜出，弱者挨打”。
所以对于中国半导体业在现阶段的受压困境，要作好长远的心理准备，因为无论EDA工具与IP及半导体设备与材料，都是“硬骨头”，可能要5年左右时间的不懈努力攻关。集中国内的优势兵力，才有可能取得成功。
全球化不是西方的恩施，而必须依靠我们竞争力的提升，所以全球化必须是通过竞争胜出努力争取才会到来。
光刻机是开路先锋
在“卡脖子”清单中有两个大类是“硬骨头”，分别是EDA工具与IP以及半导体设备与材料，而其中光刻机是首当其冲的“拦路虎”之一。
近日第一次见到中科院院长白春礼准备在光刻机，高端芯片等方面集结精锐力量组织系统攻关。
中国科学院将发挥多学科的综合和建制化优势，集结精锐力量组织系统攻关，有效解决一批“卡脖子”问题。
白春礼介绍，中科院在院层面成立了专门的领导小组，加强组织推进和统筹协调，明确任务的组织单位，科研人员全身心投入到科技攻关当中，签署军令状。
消息是十分鼓舞人心，希望科研院所改变之前关注解决从“0”到“1”的问题，而目前国内光刻机迫切要解决卡脖子问题，因为在国外光刻机设备进口受阻时，国内光刻机在芯片生产线中的量产水平，直接决定了国内芯片生产线的工艺制程水平，所以它是“开路先锋”。
在这样的目标任务下首先要解决的是193纳米浸润式光刻机，能满足量大面广的28至7纳米逻辑芯片制造的需求，而不是EUV。它应该是下一步的目标。
结语
贸易战时起彼伏，时松时紧，是常态，要适应它。
未来中芯国际会怎么样？无人知晓。但是如果把最坏的可能都想清楚，还有什么可以担心。该来的一定会来。但是如果进入最困难的时期，首先要增强信心，千万不能自乱阵脚，相信中国半导体业在美方的无边际打压下，暂时会有些困难，但是相信国家的实力支持及中芯国际的不懈努力，它应该仍是中国芯片制造业的领头羊。
光刻机的攻坚任务是开路先锋，它具有设备国产化的示范引导意义，因此必须集国内的智慧与人力及财力，在新的环境下，克服困难，彻底改变科研院所之前只关注解决从“0”到“1”，而不能与企业相结合，必须真正能解决芯片量产中的实用化问题。
同时对于光刻机国产化的复杂性要有充分认识与估计，因为02专项攻关任务中它是年年在列。显然由于半导体设备卡脖子的教训是刻骨铭心，推动此次产学研能真正的联动，热切盼望它将成为又一次打破美方技术垄断与封锁的典范。
关键核心技术是买不来，只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障国家经济与国防的安全。 |
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发表于 2020-9-24 09:16:52
我们要大力发展，关键是要企业亏得起20年么
