实心区域敷铜调整挖空区域出现负片情况？

lsw0509

求教，尤其第2个问题怎么解决。谢谢。 求解答，谢谢！
有块PCB中，1、铜皮为放置的实心区域敷铜，中间是如何挖空的？注意不是多边形敷铜，填充和实心区域我试了各种切除都没效果。
2、调整边缘为啥出现负片一样的情况，中间圆，本来无铜皮，调整边缘后，没铜皮的又有铜皮，怎么做到正常调整，像多边形敷铜一样。