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[问题求助] 实心区域敷铜调整挖空区域出现负片情况?

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发表于 2021-1-22 11:24:59 | 显示全部楼层 |阅读模式

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求教,尤其第2个问题怎么解决。谢谢。 求解答,谢谢!
有块PCB中,1、铜皮为放置的实心区域敷铜,中间是如何挖空的?注意不是多边形敷铜,填充和实心区域我试了各种切除都没效果。
2、调整边缘为啥出现负片一样的情况,中间圆,本来无铜皮,调整边缘后,没铜皮的又有铜皮,怎么做到正常调整,像多边形敷铜一样。

                               
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