广州哪个SMT加工厂可以贴密脚BGA

ziyue

大多数SMT加工厂的贴片精度在0.3mm-0.5mm这个范围之内，一些专业的SMT工厂可以做到更精密，但是对于贴片机的要求是较高的，一般MYDATA、三星等国外设备才能做到。广州佩特电子的SMT贴片设备、SMT贴片加工工艺在保证质量的前提下可以做到0.3mm间距的BGA贴片加工。

                               
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BGA（球栅阵列封装）工艺的研究起源于六十年代，最开始被美国IBM公司采用，是一种崭新的设计思维方法，它采用将圆型或是柱状点掩藏在封装下边的结构，引脚间距大、长度短，解决了精细间距元器件中这是因为引脚问题而造成的共平面度和翘曲的难题。引脚水平面统一性较QFP更容易保证质量，这是因为焊球在溶化以后能够自行补偿芯片与PCB相互间的平面误差。图1为BGA元器件封装物理结构及外形。
BGA工艺的出现是IC元器件从四边引脚封装到阵列焊点封装的一个大发展，它具备元器件更小、引脚更多，及其不错的电气性能，此外也有某些超出常规组装工艺的性能优势。这些性能优势包含高密度的I/O接口、良好的热耗散性能、较好的电特性及其能够使小型元器件具备较高的时钟频率（引脚短，导线的自感和导线间的互感很低，频率特性好）。
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