SMT贴片_片式元器件立碑现象

SMT贴片的生产加工过程中多数SMT加工厂都会遇到这样一种加工不良现象，那就是片式元器件的一端抬起，常见于小尺寸的片式元器件中，如0402电阻电容等，这也就是我们常说的“立碑现象”。下面广州市SMT贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下立碑现象的形成原因和解决方法。+

                               
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一、形成原因：
1、电子元器件两端焊锡膏熔化时间不同步或表面张力差异，如焊锡膏印刷异常、贴偏、电子元器件焊端大小差异。通常总是焊锡膏后熔化的一端被拉起。
2、焊盘设计：焊盘外伸长度有个适宜的范围，太短或太长都比较容易产生立碑现象。
3、焊锡膏刷的太厚，焊锡膏熔化后将电子元器件浮起。这类情况下，电子元器件比较容易因热风吹拂产生立碑现象。
4、SMT贴片的回流焊温度曲线设置：立碑通常产生在焊点开始熔化的时间段，熔点周边的升温速度比较关键，越慢越有益于消除立碑现象。
5、电子元器件的一个焊端氧化或被污染，无法湿润。要特别关注焊端为单层银的电子元器件。
6、焊盘被污染（有丝印、阻焊油墨、黏附有异物，被氧化）。
二、解决办法：
1、设计方面
正确设计焊盘——外伸尺寸一定要合理，尽量规避伸出长度构成的焊盘外缘（直线）湿润角超过45°的情况。
2、生产现场
（1）勤擦网，保证焊锡膏印刷图形完全。
（2）SMT贴片位置准确。
（3）选用非共晶焊锡膏并减低再流焊时的升温速度。
（4）减薄焊锡膏厚度。
3、来料
严格把控来料品质，保证选用的电子元器件两端有效面积大小相同。
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