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意法半导体STM32系列专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用设计的ARM Cortex®-M0,M0+,M3, M4和M7内核的32位MCU。意法半导体的STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、互补型系列;沿用增强型系列的72兆赫兹处理频率。内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式 | SRAM。采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装,不同的封装保持引脚排列一致性,结合STM32平台的设计理念,开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量,以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。 |
1、AHB系统总线分为APB1(36MHz)和APB2(72MHz),其中2>1,意思是APB2接高速设备 |
2、Stm32f10x.h相当于reg52.h(里面有基本的位操作定义),另一个为stm32f10x_conf.h专门控制外围器件的配置,也就是开关头文件的作用 |
3、HSE Osc(High Speed External Oscillator)高速外部晶振,一般为8MHz,HSI RC(High Speed InternalRC)高速内部RC,8MHz |
4、LSE Osc(Low Speed External Oscillator)低速外部晶振,一般为32.768KHz,LSI RC(Low Speed InternalRC)低速内部晶振,大概为40KHz左右,提供看门狗时钟和自动唤醒单元时钟源 |
5、SYSCLK时钟源有三个来源:HSI RC、HSE OSC、PLL |
6、MCO[2:0]可以提供4源不同的时钟同步信号,PA8 |
7、GPIO口貌似有两个反向串联的二极管用作钳位二极管 |
8、总线矩阵采用轮换算法对系统总线和DMA进行仲裁 |
9、ICode总线,DCode总线、系统总线、DMA总线、总线矩阵、AHB/APB桥 |
10、在使用一个外设之前,必须设置寄存器RCC_AHBENR来打开该外设的时钟。 |
13、FLASH的一页为1K(小容量和中容量),大容量是2K |
14、系统存储区(SystemMemory)为ST公司出厂配置锁死,用户无法编辑,用于对FLASH区域进行重新编程。所以我们烧写程序务必选择BOOT1 = 0,这样通过内嵌的自举程序对FLASH进行烧写,比如中断向量表和代码。 |
STM32
16、STM32复位有三种:系统复位、上电复位、备份区域复位。其中系统复位除了RCC_CSR中的复位标志和BKP中的数值不复位之外,其他的所有寄存器全部复位。触发方式例如外部复位、看门狗复位、软件复位等;电源复位由于外部电源的上电/掉电复位或者待机模式返回。复位除了BKP中的寄存器值不动,其他全部复位;备份区域复位的触发源为软件复位或者VDD和VBAT全部掉电时。 |
18、68个可屏蔽中断通道,16个可编程优先级,16个内核中断,一共68+16=84个中断。103系列只有60个中断,107系列才有68个中断 |
19、系统启动从0x00000004开始,0x000 0000保留 |
20、(NestedVectored Interrupt Controller)NVIC嵌套向量中断控制器,分为两种:抢先式优先级(可嵌套)和中断优先级(副优先级,不能嵌套)。两种优先级由4位二进制位决定。分配下来有十六种情况: |
21、0号抢先优先级的中断,可以打断任何中断抢先优先级为非0号的中断;1号抢先优先级的中断,可以打断任何中断抢先优先级为2、3、4号的中断;……;构成中断嵌套。如果两个中断的抢先优先级相同,谁先出现,就先响应谁,不构成嵌套。如果一起出现(或挂在那里等待),就看它们2个谁的子优先级高了,如果子优先级也相同,就看它们的中断向量位置了。原来中断向量的位置是最后的决定因素 |
22、上电初始化后AIRC初始化为0,为16个抢先式优先级,但是由于所有的外部通道中断优先级控制字PRI_n为0,所以抢先式优先级相同,此时就不能嵌套了。 |
STM32通过其产品能力,向市场证明了一件事:Cortex-M系列MCU市场用量巨大。 |
由于MCU供需失衡,这种不平衡导致MCU有10~15%的价格上涨是合理的,这种结果和生产线的停产,以及连续的产线开关相比影响将是有限的。国产 | 灵动微MM32单片机可兼容替换STM32系列,英尚微电子支持提供产品技术支持及应用解决方案。 |
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