贴片加工_焊锡膏选择

贴片加工的加工过程中是需要许多加工材料的参与的，如锡膏、助焊剂的等，锡膏是SMT贴片焊接不可缺少的生产原材料，针对不同的SMT贴片生产工艺选择不同的锡膏才能更有效的提升焊接质量。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下焊锡膏的选择。

                               
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1、综合考虑回流焊的时长和PCB及元器件的温度要求:高、中、低温焊膏。
2、按照线路板的洁净度要求和贴片加工回流焊后的不一样清洗工艺选择:选用免清洗工艺时，选择无卤素、无强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；选用溶剂清洗工艺时，选择溶剂清洗焊膏；选用水清洗工艺时，需要选用用水溶性焊膏；贴片加工中BGA和CSP一般要选择高品质免清洗含银焊膏；
3、按照PCB和元器件的存放时间和表面氧化情况选择焊膏的活性:一般选用KJRMA等级；可靠性高要求高的产品、航空航天、军工产品可选用R级；PCB和元器件存放时间长，表面氧化较为严重，应选用ra级，焊后清洗；
4、合金粉的粒度按照SMT贴片加工的组装密度(有没有窄间隔)来选择。较常见焊膏的合金粉非粒度可分为4个粒度等级(2号、3号、4号、5号粉)，间隔较窄时一般选用20-45um；
5、按照SMT加工的涂锡膏工艺和组装密度选择锡膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。
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