PCBA加工_PCBA老化检测标准和方法

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PCBA加工的生产完成之后需要进行一系列的检测，老化检测就是其中一种。老化检测主要是通过高温、低温、温度变化、功率变化、长时间工作等来模拟产品在日常使用中的极端使用环境，从而检测PCBA是否存在缺陷，如焊接不良和元器件参数不匹配、调试问题等各种缺陷问题，从而提高产品的稳定性和使用可靠性。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一些常见的PCBA老化检测标准和方法。

                               
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一、老化测试标准
1、低温工作
将PCBA板放到-10±3℃的温度环境下1h后，在该前提下，应带额定负载，187V和253V前提下，通电运行所有的程序，程序应正确无误。
2、高温工作
将PCBA板放到80±3℃/h后，在该前提下，带负载，187V和253V前提下，通电运行所有的程序，程序应正确无误。
3、高温高湿工作
将PCBA板在温度环境65±3℃、湿度90-95%前提下，时间48h，带额定负载通电运行各程序，各程序应正确无误。
二、老化测试方法
1、将处于环境温度下的PCBA板放入处于同一温度环境下的热老化设备内，PCBA板处于运行状态。
2、将设备内的温度环境以要求的速率下降到要求的温度环境值，当设备内的温度环境达到稳定以后，PCBA板应裸露在低温前提下保持2小时。
3、将设备内的温度环境以要求的速率升高到要求的温度环境，当设备内的温度环境达到稳定以后，PCBA板应裸露在高温前提下保持2小时。
4、将设备内的温度环境以要求的速率下降到常温，不间断反复做至直至要求的老化时间，同时按照规定的老化时间对PCBA板进行一次测量和记录。
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