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新建或者打开一个PCB库文件。
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点击菜单栏的“Tools ->Component Wizard”进入封装设计向导。
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点击Next
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选择封装类型和单位类型，上面的列表框为封装类型，下面的下拉框为单位，确认后点击“Next”。
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选择焊盘尺寸，可以设置各层的内径、外径，确认后点击“Next”。
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选择焊盘间距，确认点击“Next”
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选择丝印宽度，Ok后点击“Next”
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选择所需的引脚数码，确认后点击“Next”
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输入封装名称，之后点击“Next”
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以向导设计封装结束，点击“Finish”。
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全程手动画封装[backcolor=url(&amp][/table]
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点击菜单栏的“Tools ->New Blank Component”
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PCB库的“PCB Library”视图的“Components”的列表中出现新的原件，双击它可更改封装名称。
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在Name文本框中输入封装名称，在Height中输入高度，在Description中输入备注信息，确认后点击“OK”。
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在工具栏选择“焊盘”，放一个到封装编辑区域，放置焊盘的时候点击TAB键可以切换到该焊盘的属性对话框，对该焊盘的尺寸等参数进行更改。
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焊盘属性用的最多的就是Size and Shape，这里X-Size代表焊盘的X轴长度，Y-size代表焊盘的Y轴长度，而Shape则是焊盘的形状。
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焊盘放置完毕，接着需要绘制丝印了，由于本次绘制的是一个蜂鸣器，一般蜂鸣器都是轴对称的，那么我们需要一个中心点作参考，为了增加工作效率我们可以采用软件自带的中心定位功能。点击菜单栏的“Edit ->Set Reference”选择“Center”。
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中心点自动移到了两个焊盘的正中间，这就是自动中心定位。
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将图层切换到顶层丝印“Top Overlayer”，选择菜单栏的“Place ->Full Circle”准备画圆形丝印。
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将圆形放到中心点，拖动鼠标，绘制一个圆，接着双击该圆，调出属性对话框。
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弹出Arc[mm]对话框，这里有圆的直径（Radius），圆心Center，设置为你需要的尺寸，确认后点击“OK”即可。
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发表于 2021-4-27 21:29:49
