PADS覆铜技巧和电源分割技巧

电子小跑腿 · 发表于 2021-5-11 21:41:11

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重要快捷键
混合层显示覆铜SPD

混合层不显示覆铜SPO

平面层不显示覆铜PO

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基础设置

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层设置
1、此四层板层叠定义为如下：
第一层：Top 层为【无平面】；

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第二层：GND 2 层为【分割混合】，【分配网络】–GND；

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第三层：VCC 3 层为【分割混合】，【分配网络】–3.3V、5V、GND；

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第四层：Bottom 层为【无平面】；

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电源层分割处理
对于【无平面】层，我们采取“灌铜”方式与GND关联；对于【分割混合】层，我们采取“平面链接”的方式与分配的网络相连。

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给自己喜欢的网络上个颜色

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使用无模命令【Z 3】只显示出第三层。使用【绘图工具栏】–【平面区域】–【鼠标右键】–【多边形】

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当分割的电源边框距板边距离无法满足“20H”的原则时，为了减少电源对板外辐射，我们采取沿板边包一圈地平面处理：沿着板边周围栅格来画此GND平面。

然后在缝隙处用铜箔处理。

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覆铜和线的间距设置为0.4mm

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TOP层覆铜
设置好覆铜规则

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画好

形状画好后

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选择形状

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这样的效果不如热焊盘，把这个连线去掉。

设焊盘设置为

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PO取消覆铜显示

改成网格覆铜

选中板框-------右键------------特性----------线宽0.254

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验证设计是否有问题

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PADS开窗
solder mask层用覆铜命令画边框即为开窗

PADS为分割层模拟数字地覆网格铜
首先在设置层定义中设置层的属性

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然后用---平面区域进行划分模拟地和数字地

绘制完毕----选择形状----右击边框----点击特性---类型改为覆铜

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为呈现网格覆铜效果，设置灌注与填充选项

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点击灌注就会出现如下网格效果

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我们在把模拟地设置一下

中间的地层和电源层直接在划分完板框后点击-----工具------覆铜管理器

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即可

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我们再对Z4进行覆铜处理

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