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目录
无模命令
其他知识点及说明
Logic操作
1、新建元件
2、绘制原理图元件库：
3、添加新的原理图页（多页操作）
4、元件库管理
5、logic如何批量连接网络
6、原理图可见性（关闭不必要的显示）
7、logic绘制完原理图检查错误：
8、输出BOM
9、多页原理图怎么快速找其他页的网络号？
Layout操作
1、导入板框DXF文件
2、如何做板框
3、如何修改板框线宽？
4、设置原点
5、设置过孔、板挖空区
6、原理图导入PCB
7、分散元器件
8、PCB封装绘制
9、设置四层板
10、导入的线的处置（用于定位那些图形）
11、设置成板框之后不能重新设置为2D线问题
12、把元件和导入的线定位
13、layout添加类
14、给类添加不同颜色
15、把元件放到背面
16、layout添加规则
17、设置过孔：
18、添加差分对
19、内层内缩设置
Router操作
1、自定义设置快捷键
2、修线问题
3、router建立、删除、设置差分网络
4、线宽处理和设置
5、走线问题
6、电源部分处理：
7、铺铜后有格点问题
8、修改铺铜遇到的问题
9、覆铜时遇到的错误:
10、ROUTER中覆铜：
11、添加过孔
12、遇到回路接不上的情况：
13、电源平面分割
14、灌铜优先级
15、设置禁止区域：
16、其他铺铜情况
17、差分线等长设置、检查、修线
DRC检查：
调整丝印：
文件输出及归档
生成PDF文件（装配图）：
光绘文件输出（Gerber）：
坐标文件导出：
最终文件夹图说明
gerber文件说明
SMT文件说明
过程
无模命令
100的格点：g 100，gd100 ，一个是栅格点，一个是显示格点
切换单位：切换成mil密尔 Um ，切换成mm毫米 Umm，注意是连续的。右下角可以看单位
设置原点 SO
Z T SST 显示顶层，ZZ显示所有层，Z B SSB 显示底层，Z +数字可以显示要显示的层，如Z 1 4，显示1和4层
快速测量，Q 命令
修改线宽 W命令
快捷键:O 字母O，可以看焊盘里面有没有直角，router里面
PO命令：覆铜浇灌边框显示，PO可以打开和关闭铺铜，修改后需要重新灌铜
其他知识点及说明
1、交流源关键词：ALTERNATOR proteus
2、晶振走线：类差分
3、晶振：包地处理,打地孔，大概50mil一个
4、回流：电源有两个孔，在附近也放两个地孔，形成回流，几个电源孔可以放几个地孔
5、做多层板的时候，先扇孔！！！不然先布线可能后期会为了一个孔的位置，去修半天的线
需要添加过孔的时候，右键—选择网络----右键—添加过孔。
6、在router中过孔不能复制，layout中可以
7、拉线不要比焊盘宽
8、所有的地都要扇孔
9、电源电容放置：先大后小
10、电源布局采取一字型或者L型，先画主干道
11、滤波电容有条件可以放在芯片各个电源位置
12、文件夹说明：
ASM文件夹：放装配图
CAM文件夹：放gerber文件
DXF文件夹：放板框文件
lib文件夹：放库
PCB文件夹：放PCB和.asc文件，asc文件是给低版本的使用
SCH文件夹：放置原理图
SMT文件夹：放置坐标文件和阻焊层文件
BOM表
13、层说明：
paste 焊盘层
paste mask layers 锡膏防护层（或助焊层、钢网层）是针对SMD表贴元件的
solder mask layers 阻焊层，是为了防止PCB在过波峰焊的时候，不应涂锡的地方粘上锡。
slikscreen 丝印层
阻焊层是负片，钢网层是正片
Logic操作
1、新建元件
logic—工具----元件编辑器
或者新建库，文件—库----新建
2、绘制原理图元件库：
1、添加一个pin后可以右键----分布和重复，往下添加多少个数据，距离多少（不需要一个个去添加）
2、元件编辑器----cae封装----设置—设置原点，可以放在中心点或者左下角
3、返回至元件-----编辑电参数—门–可以添加门，确定后----编辑图形----选择相应的门，写上不同名字的封装，编辑
4、编辑电参数----属性—可以添加value值，或者其他的信息
3、添加新的原理图页（多页操作）
1、logic-----设置----图页----添加新的原理图
4、元件库管理
1、原理图库管理：可以从不同的库里面找元器件，添加完后再画原理图，右边元器件全选，然后右键保存到库中（每个项目对应一个库），然后把其他的库移除掉，这样可以保证封装的唯一性，最后只会从这个库里面同步，不会从其他地方同步（保留下common库）
库路径：默认：
watermark,type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk,shadow_10,text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L3dlaXhpbl80MjM2NjAyN
(26.78 MB, 下载次数: 0)
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