销售1250一体成型电感_质量保证_规格齐全

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1250一体成型电感包括座体和绕组本体，所述座体系将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面，本实用新型有较传统电感更高的电感和更小的漏电感。电感为SMD结构设计，使用时既不会损坏电感，又能提高生产效率。1250一体成型电感可适合用于SMD表面贴装。具备很好的焊锡性及高温耐热性，1250一体成型电感在高频和高温环境下可保持优良的温升电流及饱和电流的特性;封装方式：卷带包装。那么下面小编来给大家介绍该产品的主要规格参数和一体成型电感的结构特性及应用方面的知识吧!
(1)规格型号：1250-R33N，DCR Max直流电阻1.1mΩ，温升电流41A，L,Q值测试频率100KHZ/1V，电感0.33uh，DCRTyp直流电阻0.8mΩ，饱和电流50A。
(2)规格型号：1250-R47N，DCR Max直流电阻1.1mΩ，温升电流39A，L,Q值测试频率100KHZ/1V，电感0.33uh，DCRTyp直流电阻1.1mΩ，饱和电流45A。
(3)规格型号：1250-R56N，DCR Max直流电阻1.1mΩ，温升电流36A，L,Q值测试频率100KHZ/1V，电感0.56uh，DCRTyp直流电阻1.2mΩ，饱和电流40A。
(4)规格型号：1250-R68N，DCR Max直流电阻1.7mΩ，温升电流34A，L,Q值测试频率100KHZ/1V，电感0.68uh，DCRTyp直流电阻1.5mΩ，饱和电流38A。
(5)规格型号：1250-1R0M，DCR Max直流电阻2.5mΩ，温升电流23A，L,Q值测试频率100KHZ/1V，电感1.0uh，DCRTyp直流电阻2.1mΩ，饱和电流32A。
(6)规格型号：1250-1R2MDCR Max直流电阻3.0mΩ，温升电流20A，，L,Q值测试频率100KHZ/1V，电感1.2uh，DCRTyp直流电阻2.6mΩ，饱和电流30A。
(7)规格型号：1250-1R5M，DCR Max直流电阻4.1mΩ，温升电流18A，L,Q值测试频率100KHZ/1V，电感1.5uh，DCRTyp直流电阻3.4mΩ，饱和电流27A。
(8)规格型号：1250-2R2M，DCR Max直流电阻5.5mΩ，温升电流16A，L,Q值测试频率100KHZ/1V，电感2.2uh，DCRTyp直流电阻4.6mΩ，饱和电流25A。
(9)规格型号：1250-3R3MDCR Max直流电阻9.2mΩ，温升电流15A，，L,Q值测试频率100KHZ/1V，电感3.3uh，DCRTyp直流电阻7.7mΩ，饱和电流24A。
(10)规格型号：1250-4R7M，DCR Max直流电阻15mΩ，温升电流11A，L,Q值测试频率100KHZ/1V，电感4.7uh，DCRTyp直流电阻12.8mΩ，饱和电流21A。
(11)规格型号：1250-6R8M，DCR Max直流电阻18.5mΩ，温升电流8.5A，L,Q值测试频率100KHZ/1V，电感6.8uh，DCRTyp直流电阻15.4mΩ，饱和电流15A。
(12)规格型号：1250-100M，DCR Max直流电阻25.5mΩ，温升电流7.5A，L,Q值测试频率100KHZ/1V，电感10uh，DCRTyp直流电阻20mΩ，饱和电流12.5A。
(13)规格型号：1250-150M，DCR Max直流电阻35mΩ，温升电流6A，L,Q值测试频率100KHZ/1V，电感15uh，DCRTyp直流电阻30mΩ，饱和电流9A。
(14)规格型号：1250-220M，DCR Max直流电阻58mΩ，温升电流4.5A，L,Q值测试频率100KHZ/1V，电感22uh，DCRTyp直流电阻51mΩ，饱和电流6.5A。
(15)规格型号：1250-330M，DCR Max直流电阻84mΩ，温升电流3.5A，L,Q值测试频率100KHZ/1V，电感33uh，DCRTyp直流电阻75mΩ，饱和电流6A。
(16)规格型号：1250-470M，DCR Max直流电阻130mΩ，温升电流3A，L,Q值测试频率100KHZ/1V，电感47uh，DCRTyp直流电阻116mΩ，饱和电流5A。
(17)规格型号：1250-680M，DCR Max直流电阻206mΩ，温升电流2A，L,Q值测试频率100KHZ/1V，电感68uh，DCRTyp直流电阻115mΩ，饱和电流4A。
1250一体成型电感如果发生开裂现象，主要是因为这成型设置异常造成的粉料之间分层，这类裂痕会影响产品的电气性能，在长期工作后会有恶化的风险。其次1250一体成型电感如果粉料配比不当造成粘合不好也会产生裂痕，只是表面有纹路且各项电性能与正常品无异，在做可靠性验证后，可以归类成次等良品，如果内部有开裂，可判为不良品。判断1250一体成型电感开裂的原因，首要要先看产品断裂面的晶相，判断是烧结前开裂，还是烧结后开裂。然后再通过其他的已知因素来判断开裂的原因，这样就可以对症下药，彻底解决开裂的问题。

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