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| ①以焊盘所在面为bottom层，颜色设置为蓝色，另一层为top层，设置成红色。 |
| ②top层和bottom层的单层区，白色丝印，对位圆环或者十字mark都要留着，且封闭图形要处理成多线段的封闭图形。 |
| ③Layout时一般以Top层Layout图，也就是将bottom层合并在top层上。合并好后，记得将周围大框删除一根。 |
| ①确认玻璃Bonding端所有网络都是引出来的，没有信号的设置一个flaoting，设置一个统一名称； |
| ②电阻，电容，焊盘设置封装时，设立四层，在三层的基础上再加一层layer25,尺寸和另外3层一致。此操作是在后续cam预览时，保证有丝印，且不用再准门设置开窗。 |
| ②导入原理图后，先分散元器件，然后将器件放到各自的位置，焊盘要按照设置原点的方式自动对齐。 |
[li]| 布线可在layout,也可在router，看个人喜好； |
[/li][li]| 布线之前先设置好规则，在【设计规则】中，设置好各种元素的间距，关闭DRC,方便布线。 |
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| GND线宽设置0.2mm,信号线设置0.12mm，电源线设置0.15mm。 |
[li]| 布线时注意，一般将数据线，信号线，电源线，背光线分区分布，这样在灌铜后可保证每种信号线附近都有地铜，提高信号稳定性。 |
[/li][li]| 所有布线结束后，在空白区拉出一个地线，尽可能均匀拉地线。 |
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| 右键【随意选择】，选中靠近测试点的一根线，右键【泪滴特性】添加泪滴，添加时要选择【适用所有】，可一键将所有线都设置有泪滴。删除泪滴是相同的操作。（泪滴就是确保线与过孔之间，粗细线之间尽可能平滑的过渡）。 |
| 开窗处：焊盘区，单层区，背光区，器件区，测试点区（器件和测试点做封装时已添加开窗，可不用再专门开） |
| 开窗方法：选择【铜箔】按钮，右键选择想要的形状（矩形，圆形等），选中形状，右键【特性】，选择对应的层【顶层阻焊层或者底层阻焊层】，同时记得要勾选【实心铜】。 |
| ①以2d线，右键选择形状，包含铺铜区，灌铜时在【工具】--【选项】--【填充】设置填充方式，在栅格中，设置铺铜栅格为0.3，禁铜栅格为0.1,然后灌铜。 |
| ②然后割铜，和灌铜是类似的操作，就是割完想要的禁止区域，再灌一次铜，才完成整个割铜步骤。 |
| 在工具--选项中将倒角比率设置为6或9，手动时设为3，格式选为圆弧。 |
| ②添加倒角后，部分泪滴会不明显，需要手动调整下倒角，或者调整下线，这个要仔细排查一遍。 |
[li]| 最后在单层区和双层区衔接处添加防撕裂线，就是引部分地线。 |
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| ①将bongding区，和连接器区的序号要处理成对应层的丝印，背光，测试点名称，器件名称同理。 |
| ①单击【文件】--【CAM】--【选中某一层】查看具体信息是否正确。 |
| 【文件】--【CAM】--【选中某一层】--【编辑】--【设备设置】--【高级】--【勾选使用填充模式】 |
| ③如果发现某一丝印层层级颠倒，也可在CAM中设置。 |
| 【文件】--【CAM】--【选中某一层】--【编辑】--【层】--【然后选择对应的器件和层级即可】 |
| ①以logic和dwg文件为准，确保连接器的1Pin和网络名称无误。 |
| ②以IC bump图和原理图，确认玻璃bonding端信号是对的。 |
| ①确保玻璃bonding端，连接器端的pin顺序是对的，背光的pin顺序是对的。 |
| ③确保各层的丝印是存在且层级是对的。（可在cam中预览） |
| ⑤将logic的.asc文件和layout的网络对比，在工具的【ECO对比工具】，这一步一定要做，确保信号都是正确连接的。 |
| 选中【文件】--【CAM】--【选中所有层级】--【点击run】--【设置保存位置保存即可】 |
[li]| 将导出的gerber文件导入CAM软件，查看各层级状况。 |
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| 将结构图中的供应商信息删除，项目型号，时间，标注清楚即可。 |
| 第五步：将gerber文件和dwg文件打包，压缩，发送给供应商。 |
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