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①以焊盘所在面为bottom层,颜色设置为蓝色,另一层为top层,设置成红色。 |
②top层和bottom层的单层区,白色丝印,对位圆环或者十字mark都要留着,且封闭图形要处理成多线段的封闭图形。 |
③Layout时一般以Top层Layout图,也就是将bottom层合并在top层上。合并好后,记得将周围大框删除一根。 |
①确认玻璃Bonding端所有网络都是引出来的,没有信号的设置一个flaoting,设置一个统一名称; |
②电阻,电容,焊盘设置封装时,设立四层,在三层的基础上再加一层layer25,尺寸和另外3层一致。此操作是在后续cam预览时,保证有丝印,且不用再准门设置开窗。 |
②导入原理图后,先分散元器件,然后将器件放到各自的位置,焊盘要按照设置原点的方式自动对齐。 |
[li]布线可在layout,也可在router,看个人喜好; | [/li][li]布线之前先设置好规则,在【设计规则】中,设置好各种元素的间距,关闭DRC,方便布线。 | [/li][li][/li]
GND线宽设置0.2mm,信号线设置0.12mm,电源线设置0.15mm。 |
[li]布线时注意,一般将数据线,信号线,电源线,背光线分区分布,这样在灌铜后可保证每种信号线附近都有地铜,提高信号稳定性。 | [/li][li]所有布线结束后,在空白区拉出一个地线,尽可能均匀拉地线。 | [/li][li][/li]
右键【随意选择】,选中靠近测试点的一根线,右键【泪滴特性】添加泪滴,添加时要选择【适用所有】,可一键将所有线都设置有泪滴。删除泪滴是相同的操作。(泪滴就是确保线与过孔之间,粗细线之间尽可能平滑的过渡)。 |
开窗处:焊盘区,单层区,背光区,器件区,测试点区(器件和测试点做封装时已添加开窗,可不用再专门开) |
开窗方法:选择【铜箔】按钮,右键选择想要的形状(矩形,圆形等),选中形状,右键【特性】,选择对应的层【顶层阻焊层或者底层阻焊层】,同时记得要勾选【实心铜】。 |
①以2d线,右键选择形状,包含铺铜区,灌铜时在【工具】--【选项】--【填充】设置填充方式,在栅格中,设置铺铜栅格为0.3,禁铜栅格为0.1,然后灌铜。 |
②然后割铜,和灌铜是类似的操作,就是割完想要的禁止区域,再灌一次铜,才完成整个割铜步骤。 |
在工具--选项中将倒角比率设置为6或9,手动时设为3,格式选为圆弧。 |
②添加倒角后,部分泪滴会不明显,需要手动调整下倒角,或者调整下线,这个要仔细排查一遍。 |
[li]最后在单层区和双层区衔接处添加防撕裂线,就是引部分地线。 | [/li][li][/li]
①将bongding区,和连接器区的序号要处理成对应层的丝印,背光,测试点名称,器件名称同理。 |
①单击【文件】--【CAM】--【选中某一层】查看具体信息是否正确。 |
【文件】--【CAM】--【选中某一层】--【编辑】--【设备设置】--【高级】--【勾选使用填充模式】 |
③如果发现某一丝印层层级颠倒,也可在CAM中设置。 |
【文件】--【CAM】--【选中某一层】--【编辑】--【层】--【然后选择对应的器件和层级即可】 |
①以logic和dwg文件为准,确保连接器的1Pin和网络名称无误。 |
②以IC bump图和原理图,确认玻璃bonding端信号是对的。 |
①确保玻璃bonding端,连接器端的pin顺序是对的,背光的pin顺序是对的。 |
③确保各层的丝印是存在且层级是对的。(可在cam中预览) |
⑤将logic的.asc文件和layout的网络对比,在工具的【ECO对比工具】,这一步一定要做,确保信号都是正确连接的。 |
选中【文件】--【CAM】--【选中所有层级】--【点击run】--【设置保存位置保存即可】 |
[li]将导出的gerber文件导入CAM软件,查看各层级状况。 | [/li][li][/li]
将结构图中的供应商信息删除,项目型号,时间,标注清楚即可。 |
第五步:将gerber文件和dwg文件打包,压缩,发送给供应商。 |
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