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项目二-第二次作业

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PADS20210616高级班

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发表于 2021-6-7 17:41:50 | 显示全部楼层 |阅读模式

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项目第二次作业
1.完成所有信号线拉线
2.内电分割、敷铜、待今天讲解后完成。
问题：
1.BGA芯片外面范围，电源和地的过孔需不需要改大？
2.请看下BGA芯片背面电容位置是否合适？

项目2第二次作业.jpg

EP4CE10COREV3.pcb

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PADS20210616高级班

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楼主| 发表于 2021-6-7 17:52:15 | 显示全部楼层

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