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项目二-第三次作业 -请点评

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PADS20210616高级班

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发表于 2021-6-9 18:55:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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完成项目二布线和敷铜
有3个问题
1.GBA芯片下方敷铜是否拦截？
2.请讲一下，4层板打样加工一般选哪种板材结构？
3.最后一张图片报的问题？

项目二第三次作业.jpg

底层.jpg

电源分割.jpg

顶层.jpg

问题.jpg

EP4CE10COREV3.pcb

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PADS20210616高级班

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楼主| 发表于 2021-6-9 21:20:28 | 显示全部楼层

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