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[技术讨论] pads建立元件封装丝印问题（自己总结一下）

匿名

匿名 发表于 2021-7-2 00:11:17 |阅读模式

关于pads封装的丝印问题，（自己总结一下）：
封装外框丝印最合理放置位置是《all layers》层，这样在关掉丝印层的同时，元件的丝印外框还能显示，利于走线；
注意：只要2D线放在all layers 层，就自动识别为丝印，不必担心影响走线问题。

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丝印还是习惯放到丝印层

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