[技术讨论] pads建立元件封装丝印问题(自己总结一下)

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查看941 | 回复14 | 2021-7-2 00:11:17 |阅读模式

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关于pads封装的丝印问题,(自己总结一下):
       封装外框丝印最合理放置位置是《all layers》层,这样在关掉丝印层的同时,元件的丝印外框还能显示,利于走线;
       注意:只要2D线放在all layers 层,就自动识别为丝印,不必担心影响走线问题。
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hugo17 | 2021-7-6 01:18:39 | 显示全部楼层
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hugo17 | 2021-7-9 03:19:31 | 显示全部楼层
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hugo17 | 2021-7-9 03:19:40 | 显示全部楼层
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ww645133040 | 2021-7-9 08:16:12 | 显示全部楼层
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hugo17 | 2021-7-10 08:57:34 | 显示全部楼层
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hugo17 | 2021-7-16 02:18:20 | 显示全部楼层
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cmyldd | 2021-8-2 10:04:07 | 显示全部楼层
丝印 还是习惯放到丝印层
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hugo17 | 2021-8-4 02:25:40 | 显示全部楼层
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hugo17 | 2021-8-9 00:54:38 | 显示全部楼层
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