PCBA包工包料_PCBA组装方式

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PCBA包工包料中包含了物料采购、PCB制板、SMT贴片加工、插件后焊、质量检测、组装测试等一整个电子制造生产工艺。在实际的PCBA加工中电路板也有多种组装方式，下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下常见的电子组装方式。

                               
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一、单层混放
这种组装方式主要是应用在单层PCB上，并且是SMT贴片元器件和插件元器件并存，但是是分别存在于电路板的两面，这种组装方式有两种常见的组装方法：
1、先铺后插法：即先在PCB的B面先贴片SMC/SMD，然后在A面压接式THC。
2、先插后贴法：即先在PCB的A面压接式THC，后在B面贴的一层装SMD。
二、两面混放
这种组装方式通常为双面板，并且PCBA包工包料的片式元器件与插针元器件也分布在用一面或者两面，这种组装方式有两种常见的组装方法：
1、同面方法: SMT贴片元件和DIP软件元件在PCB的同一面；DIP软件元件在一侧或两边都是有。
2、DIP元件一面、双面都是有SMT贴片元件：把表面组装集成化集成ic(SMIC)和THT放到PCB的A面，而把SMC和小外观设计晶体三极管(SOT)放到B面。
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