SMT贴片加工_外观检验要求

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SMT贴片加工并不是生产加工做完了就能直接出货了，在出厂前还需要进行各种质量检验，外观检验就是其中一种，只有检验合格的产品才能出货。下面SMT贴片厂佩特精密给大家介绍一些常见的外观检验要求。

                               
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一、印刷工艺品质要求 　　
1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡；
2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；
3、SMT贴片加工的锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
二、元器件贴装工艺品质要求 　
1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；
2、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴；
3、贴片元器件不允许有反贴；
4、SMT贴片中有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装；
5、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。
三、元器件焊锡工艺要求
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ；
3、SMT加工的元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖 。　
四、元器件外观工艺要求 　　
1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；
2、FPC板平行于平面，板无凸起变形；
3、FPC板应无漏V/V偏现象；
4、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；
5、FPC板外表面应无膨胀起泡现象；
6、孔径大小要求符合设计要求。
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