TA的每日心情 | 怒
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红米产品一向主打性价比，今年5月底他们发布了一款TWS耳机“AirDot3Pro“售价仅300+，首发更是低于300。这样的价格下，它还是一款主动降噪耳机，是如何做到低成本又能主动降噪的？eWiseTech对其进行了拆解。
耳机拆解步骤
先取下耳塞，出音孔处有细密的防尘网。
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取掉触控背板，沿着合模线撬开腔体。触摸传感器覆盖在天线模块上。
天线为LDS天线，取下触摸传感器后就可以看到了，天线通过主板上面的弹片进行连接。在麦克风位置，可以看到涂满了白色硅胶用于防水，并且天线板对应位置有防尘网。
依然沿着合模线位置撬开中框，后面部件有软板连接，并且在BTB接口侧面有半透明胶固定。先断开BTB接口，分离中框和前壳。
电池上方有一个塑料保护盖。撬下保护盖，在电池四周还贴有铜箔。
断开主板上面的BTB连接器，以及电池的正负极导线，取下主板。主板的麦克风处同样有大量防水硅胶。
中框内部还有一个连接主板与转接板的传感器软板。以及一颗电池，直接取出。
取下前壳内部的扬声器和转接板，扬声器焊接在转接板上。在板上的连接器位置贴有导电泡棉。充电触点也直接焊接在转接板上。前壳里面内部有一圈黄色电容式入耳检测软板，两侧有用于吸附充电盒的磁铁，下方泄压孔内部贴有防尘网。
充电盒拆解
撬下充电盒的外壳后，在外壳内部可以看到底部的按键以及呼吸灯位置上的透明塑料片。充电盒背面是无线充电线圈。
拧下螺丝，先取下覆盖在主板上面的塑料壳。PFC软板上面有一块用于固定PFC软板的塑料贴纸，塑料壳对应BTB接口处有黑色泡棉。
拧下两侧两颗螺丝，分离内支撑和主板部分。
内支撑上面有两颗螺丝固定充电盒顶壳。拧下螺丝，取下充电盒顶壳。充电小板FPC部分有一块补强板固定在内支撑上面，通过热熔固定。
内支撑上面有五块磁铁。分别用于吸附耳机以及充电盒顶壳。
充电小板上面有个塑料灯罩，灯罩下方是两颗贴片LED，充电触点是4个弹簧顶针。上侧FPC软板上面有一个霍尔传感器件。用于感应充电盒开启及闭合。
主板通过卡扣固定。但是电池和无线充电线圈都是使用导线直接焊接在主板上面，所以断开导线，取下主板。电池使用胶固定在外壳上。
最后就可以将在外壳上的电池和无线充电线圈取下。
拆解分析
耳机主板IC（下图）:
1：ABOV-电容式触控MCU
2：Knowles -麦克风
3：Knowles -麦克风
4：AIROHA -蓝牙5.2 SoC
充电盒主板IC（下图）:
1：Nuvolta-无线充电接收芯片
2：XYSemi-锂电保护IC
3：ETA-过压保护IC
4：Sinhmicro-集成充放电管理的8051内核MCU
总结
整个耳机的部件相对还是比较多的。
耳机采用前壳、中框。后盖三段式结构设计。蓝牙天线为LDS天线设计。整个耳机共使用了两块PCB板、两块FPC板以及一块触控传感器板。由于防水性的问题，不仅在麦克风处，前壳和中框内部也使用了较多的白色硅胶。
充电盒内部通过拆解，相对少见的在LED灯上使用了一个单独的塑料灯罩。并且充电盒加入了无线充电功能，无线充电芯片采用的伏达半导体的芯片。
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发表于 2021-9-11 16:02:21
