项目2-作业1

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查看868 | 回复0 | 2021-10-18 10:33:08 | 显示全部楼层 |阅读模式

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BGA底下电容做盘中孔,树脂塞孔,填孔凹陷值≤25uM,应该可以 AM335X_1018_彬先生.pcb (1.31 MB, 下载次数: 0)
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