CAM工程师常用PCB英文单词注解

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Part No. 料号 General information 普通信息
Questions 问题 Contact 联系
Technical 技术性 TEL 电话
Order information 订单信息 Revision level 修订版本
Vendor 供应商 Type of order 订单类型
Quantity 数量 Price each 单价
Vendor status 供应商状态 File name 文件名
Mulitilayer 多层板
Delivery information 交货资料 Attach with delivery 出货附加
E-test report 测式报告 Microseetion report 切片报告
Final inspection report 出货检验报告 Impedance test report 阻抗测试报告
Cross-section 切片 Solder sample 焊锡样板
Inoic testing 离子污染度测式 Tape test 撕胶带试验
Optical Inspection 光学检验 Visual Inspection 目视检验
Hipot test 高压电测 Yield 良品率
Material(FR-4,CEM-1,CEM-3,FR-1) 板材 Copper foil 铜箔、铜皮
Copper clad epoxy glass laminate 玻离树脂覆铜板 Tg rating Tg点级别
Tgglass transition temperature 玻离化温度 TdTimperature decomposition) 固化温度点
Polt tetra fluoro ethylene(PTFE) 铁氟龙 Core 芯板（芯料）
Combination 粘结物（PP） Laminate type 板材类型
Layer count 层数 Base copper foil 基材铜厚
Lay up setup 压合结构 Dielectrics specified 介质规格
Lay up 叠合 Gel time 凝胶时间
Halogen free materials 无卤素板材 Dielectric layer 介质层
Insulator 绝缘层 Toflon 铁氟龙
Length wise dimension 径向 Cross wise dimension 纬向
Prepreg　Prepreg　（PP） 树脂胶片 Laminate 基板、保层板
94HB　（非防火级别料） 纸基材料 FR-4（防型号） 玻纤材料
Pressing 压板 Board cut 开料
Plating 电镀 Plated throngh hole copper thickness 孔壁铜厚
Sencondary drill 二次钻孔 Drill chart 分孔图、表
Hole count 孔数 Smallest hole size 最小孔径
Drill file 钻孔文件 Hole 孔
Drilling 钻孔 Counter boad 沉头孔
Counter sink 锥形孔 Component hole 零件孔
Via hole 导电孔 Slot/Slotting 槽孔
Hole locations 孔位置 Fabrication drawing 制造图
PTH 镀通孔，沉铜
Minimum line width 最小线宽 Minimum spacing 最小间距
Outer layer 外层 Inner layer 内层
Top-only 顶层 Bottom-only 底层
Netlist testing required 要网络测试 Inpedance control 阻抗控制
OHM 电阻单位Ω Top circuit 顶层线路
Conductor width 导线宽度 Differential resistart 差动（阻抗）
Signal 信号 Plane 大地
Min trace 最小线宽 Surface 表面
Singel end 单端 Etch 蚀刻
Copper border 板边设计 Tent 盖油
Fiducial uark 光学点 Surround by land 环绕接地
Signal line 信号线 Referance plane 参考层
Ground plane 接地层 Tab 接点、金手指
Non-Circular land 非圆形PAD Lead pitch 脚距
Lag out 布线、布局 Fine line 细线
Transmission line 传输线 Pitch 跨距、步距
Fine pitch 密距 Film 底片（菲林）
Layer 层
Solder mask 阻焊 Plugged(filled) soldermask in via hole 导电孔塞油
Legend 文字 Via hole treatment 导电孔处理
Double side 双面 Color 颜色
Green 绿色 Red 红色
Blue 蓝色 Black 黑色
White 白色 Matte 哑色
Gloss 半光亮 Light 亮色
Solder mask color 防焊颜色 Solder mask type 防焊类型
Solder mask sides 防焊层 Plug via holes 导通孔塞孔
On comp side 在零件面 On sold side 在焊接面
Dry film gloss 干膜绿油 Silk　screen 丝印（文字）
Vendor logo and ul UL和图标 Photimageable 液态感光油
Solder resist 焊锡保护层 W(Week) 周
Y(Year) 年 Month 月
Date code 周期 Date 日期
WKYR(WWYY) 周周年年 WKYR(YYWW) 年年周周
Surface finish 表面处理 HAL(hot air leveling) 喷锡
Immersion gold 沉金/化金 Flash gold 镀金/水金
OSP 抗氧化 Hasl ＆ gold finger 喷锡+金手指
Smobc with hasl 喷锡板 Carbon 碳油
Top paste 顶层锡膏 Solder paste 锡膏
Hot air solder levelled 喷锡 Lead free 无铅喷锡
Immersion tin 沉锡/化锡 Immersion silver 沉银/化银
Peelable mask（可剥胶） 蓝胶 Silver paste 银膏
Nickel gold immersion 化镍金
Overall board thickness 总板厚 Finish thickness 成品板厚
Bevel angle 斜边角度 Gold finger bevel 金手指斜边
Bevel depth 斜边深度 Board or unit size 板子单元尺寸
Array size 排版尺寸 Scoring angle 切割角度
Finished Web Thickness 残厚 Finish Type 成品类型
Outline 外形 Break Away 拆断边
Tolerance 公差 Board Size 板的尺寸
Dimensional Tolerance 尺寸公差 Rectangle 矩形
Fabricable PCB PCB成形 Probe 探针
Flatness 平坦度 Short 短路
Insulation 绝缘电阻 Punch 冲切（模冲）
Omega meter 污染检测 Contact resistance 接触电阻
Measure 测量 Format （周期）格式
As Original Geber File 按原档 None 无
Mark 标记 Date Code 日期
Detail 详解 Test Stamp 测式印章（ET
See Spec Note 看规范要求 Acceptance Specification 接收标准
Reference 提及、关于 Connection 联结
Data 数据 Where 哪里？
May 可以 Use 使用
With In 在......以内 Or 或者
Modify 修改 Meet 达到
Requirements 要求 Notify 注意事项
Prior 预先、提前 Not more than 不超过
Monday 星期一 Tuesday 星期二
Wednesday 星期三 Thursday 星期四
Friday 星期五 Saturday 星期六
Sunday 星期日 BOW（板弯）TWIST板翘

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