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专业PCB Layout团队--深圳知名上市设计公司3至7年专业PCB LAYOUT设计经验工程师,承接各类PCB设计! 具有完整的设计规范,熟悉PCB生产加工工艺和PCB装配要求,SMT生产工艺流程,对于射频、高速数字电路PCB设计(EMI、EMC)有丰富的经验和认识,为您后续的生产省时省力。 设计软件: Cadence Allegro、 PADS(PowerPCB)、DXP、Protel、Mentor、Altium Designer
设计能力: 各类ARM核心板;
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各类PowerPC核心板;
各类FPGA核心板;
各类工业控制采集控制板;
各类视频监控及信号处理控制板。 高速高密PCB设计 高速背板设计 工控板和测试板 盲孔和埋孔设计 最高设计层数:22层
最大PIN数目:24000+
最大连接数:12000+
最小线宽:3.5mil
最小线间距:3.5mil
Minimum via hole size :8mil(4mil激光孔)
一块PCB板最多BGA数目:30
Minimum BGA pin-pith: 0.4mm
最大BGA PIN数:1759
最高速信号:10 GHz differential signal
涉及套片方案:
Intel、Samsung、Loongson、Marvell、Broadcom、TI、Qualcomm、MTK、Spreadtrum、Amlogic、Allwinner、Actions、Hisilicon、Rock-Chips、Freescale、Xilinx、Atlra
PCB Layout设计项目涉及产品涵盖领域:
高速通信板卡:PCI、PCIE、CPCI、VPX、光通信、显示卡
主板&服务器:电脑主板、交换机、服务器、高速存储、SSD、仪器开发
工控医疗:医疗成像、医疗检测、高速采样、射频雷达、卫星成像、高压电机控制、智能抄表
智能监控:视频交通、网络摄像、视频解码、安防监控、无线通信、视频会议、可视电话、会议电视
消费电子:MID平板、手持设备PAD、智能手机、车载PAD、TV、DVD 移动电源板
IC验证&开发板:CPU验证、单功能芯片验证、开发板
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