R5F21112芯片解密成功R5F21系列解密

a15361495056 · 发表于 2022-4-6 15:19:35

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瑞萨R5F21系列解密

【深圳凯基迪科技解密】R5F21系列解密成功！！！

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MCU使用的是高性能硅栅CMOS工艺制造，嵌入的R8C/Tiny系列CPU核心，并封装在一个52引脚模压塑料LOFP或64引脚模压塑料FLGA。它实现供的指令效率高的水平复杂的指令。用M字节的地址空间，它们能够以高速执行指令。此外，R8C/25群具有片内数据闪存(1KBx2块)。对R8C/24群和R8C/25群之间的差异仅仅是存在或不存在数据闪存。其外设功能是相同的。

应用：电子家用电器，办公设备，音频设备，消费类产品等

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