pads 相关操作02

三、PADS layout 布局相关

常用快捷键

－功能 －    － 快捷键－

高亮显示    ctrl+Ｈ

取消高亮    ctrl+U

移动    ctrl+E

筛选条件    ctrl+Alt+F

属性    Alt+回车

Option    Ctrl+回车

显示/隐藏所有飞线    z u

Fill/Ｎo fill    o

镜像元器件    shirt +F

设置原点    SO

单位切换    Umm -->mm　；Um --> mil

如果快捷键失效，点重置

Tools–>customize–>Toolbars and Menus–>Reset

模块化分类：

SCH与PCB关联的情况下，sch:右键selectparts框选区域内的元件–&gtCB:对应的元件高亮—>右键分散–>Ctrl+E–> 此时对应的元件扎堆捉过来

隐藏net

空白地方右键select net --> 选目标net --> 右键View net-->选中网络Add到View List中—>分配颜色–>View Details–>none–> OK

复用模块

1） 创建复用

选中目标元件—>右键 make reuse —>name -->OK

2） 调用复用

选中另一些目标元件 –>Design ToolBar --> Make Like Reuse -->选复用文件 –> OK

批量布局元件

款选一堆元件—> 右键 move sequential –>OK

小元件可以用5mil的栅格布局

整体旋转

右键select components—>右键create Array --> ctrl+R

Pin数，网络数,所有时间等信息

File—>Reports–>Statistics–>OK

查找

1）Project Explorer

2）Short_key

s+位号 –>器件 (跳到器件)

ss+位号 –>器件 (跳到器件并选中)

N+网络名 -->网络

3）模糊查找

S3 -->首字母”S”+中间任意+最后一位”3”

S3* -->首字母”S”+中间任意+中间一位”3”+后边任意

查看网络

ctrl+Alt+N 显示/隐藏网络的飞线，改变网络颜色

颜色

Setup --> Display Colors /Ctrl+Alt+C(short_key)

技巧：背景是黑色，如果要隐藏东西，则选择改成黑色就OK

叠层设置

Steup --> layer Definition –>Layers Setup

modify–>修改层数

Thickness–>修改叠层配置

Electrical Layer Type --> 修改对应层的信息

显示层

Short_key Z num 显示 第num层

Short_key Z num1 num2 显示 第num1层和第num2层

Short_key Z z 显示所有层

OLE对象：能用ctrl+V 把图片粘贴进去

循环-Tab：当元件或网络重叠时，若选了上面的那个，可以使用Tab切换到下面的

过孔制作

Pad Stacks–> Via -->Add Via—>填写过孔的各种参数 （Via name,各层焊盘直径，孔直径等）

通孔建议 => 0.2mm

过孔尽量不要拦段铺铜

Via的焊盘一般比通孔打0.2mm以上

测量尺寸

1） 鼠标放在目标位置—> q (short_key) -->回车

2） Dimensioning Toolbars-->选着对应得工具—>右键捕获（中点/拐角/边等）

PADS router 走线相关

常用快捷键

－功能－    －快捷键 －

调线    shirt+S

拉线    F3

锁住    shirt+P

解锁    shirt+U

打孔    shirt+鼠标左键

结束操作    ctrl+鼠标左键

换层    L+layber

删除走线    backspace

走线换层    shirt+单击

建立差分对

右键Select Nets --> Ctrl 多选目标Net --> 右键 make differentianet -->在project explorer中的Net Object的 Differential Pair找出目标差分对—>右键properties -->设置差分间距线宽等

在layout中，ctrl+C,ctrl+V可以复制走线，线会自动寻找

走线切换层

1）在拉线（F3）的状态下shirt+单击，则打孔+换层

2）Short_key PL 修改默认走线切换的层 如 PL 1 3 默认1，3层切换

Or Tools -->option --> routing -->Layerpair

3）L切到目标层 如：L6 切到第6层

添加宏

1)Tools -->macros–>new macros录制宏 –> 保存

2)Tools–>customize–> macros file -->添加录好的宏文件.mcr-->KeyBoard and Mouse -->Macros --> 选目标宏 -->在Currentshortcuts中添加快捷键

T字布线

Tools–> Option -->Routing --> Interactive routing-->勾选Allow loops when rerouting… -->画T形线（新的线不会取代旧的线）

在router里面才能扇出，一定要画好板框才能扇出，没板框是不能扇出的,孔太大，空间不够，也不能扇出

规则

界面左边Project explorer –> Net object-->Nets–>

1） 如果网络左上方有红星 则表时xxx网络和默认规则不不同

2） 如果网络右上方有红星 则表时xxx网络下面有部分焊盘的规则和默认的不同

两个引脚的规则不同的情况下，同一网络的走线连接很难连上

四、铺铜、检查、出制版文件

铺铜

铺铜边框

Drafting Toolbars --> Copper -->画边框

用2D线画/复制边框 –>属性中改为Copper Pour --> 放回去

2)全覆盖设置（灌铜前）

右键select shapes -->选铜框—>右键properties -->flood&Hatch Options -->勾选flood over vias

(第一块铜皮勾上后，后续的铜皮都会勾上)

灌铜

Tools --&gtour Manager -->Start

铺铜分类（2种）

无平面铺铜 显示/隐藏 short_key po

分割/混合铺铜 显示spo ,隐藏 spd

BGA铺铜

1)铜通过BGA的设置

Tools–> Option -->Split/Mixed Plane -->勾选Removeunused pads -->勾选Use design rules for theramals and antipads-->OK

2)BGA顶层不建议铺铜，会受热不均，增加生产不良

工具栏Drafting Toolbars –>polygon pour cutout—>画出不铺铜的范围

可用添加拐角的方法修铜皮：右键 select anything --> 选铜皮边缘 –> addCorner–>调整铜皮

铜的Line宽度 建议设置5mil

防天线效应：铺铜后形成细长的，要打孔屏蔽掉，或移动线把他拦截掉

同一平面铺铜有两种铜以上，如果存在包裹关系，则要设置铜皮的优先级，外面的铜皮优先级比里面的高

键select shapes -->选铜框—>右键properties -->flood&Hatch Options -->勾选flood priority

批量打ＧＮＤ孔

1）打开drp 防止孔打到线、焊盘上

Tools --> On-line DRC --&gtrevent errors-->OK

或short_key drp

2）把画板时的过孔取消缝合，主要时万一要取消自动打孔，就可以用缝合孔去判断哪些时批量自动的孔

ctrl+alt+f -->只勾选Vias和StitchingVias—>框选所有孔—>Alt+回车(进入属性)/右键properties—>去掉Stitching的勾

在铺铜完成的情况下，右键 select shape --> 选着铜皮 -->ViaStitch

调丝印/改全部标签大小

筛选Ctrl+Alt+F --> 只勾 Lable -->全选Ctrl+A–>右键properties --> 修改尺寸 (Size)/线宽(LineWidth)/相对于元件的X,Y坐标/相对于元件的方向(Horizontal,Vertical)—>调丝印

若果发现部分元件没有丝印，则 选中元件—>右键Add new Lable

DCR检查

Tools->Verify Design->

间距：Clearance—>start

连接性：Connection –>start

设置：steup 可修改需要检查的内容(如 孔到板框 间距)

DCR检查时 看到整块PCB，和打开所有层，DCR检查时可视区域检查

输出Geber

1)9.5版本

Shurt_key @camdocs --> file --> cam -->

add -->Document Type下选 NC Drill –> name -->OK

add -->Document Type下选 Dril Drawing–> name -->OK

2)高版本 VX

File -->CAM -->自定义

3)打印图修改

改图纸格式：CAM–>选层（TOP, Silkscreen_Top….）—>Edit/双击–>Option按钮—>可修改打印图纸的格式

改显示内容/颜色：CAM–>选层（TOP, Silkscreen_Top….）—>Edit/双击–>print -->Layber --> 修改对应显示 元素/颜色

    

不错不错，加油