PADS各层的意义及用途

PADS各层的用途和作用
TOP----------------------- 顶层 走线和放元器件
BOTTOM------------------底层 走线和放元器件
LAYER-3至LAYER-120 ----普通层 可以走线，一般不可放元器件。埋阻埋容的话，里面是可以放一些贴片阻容
solder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖paste mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的，钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔，铜网盖到PCB上，就把贴片元件的焊盘都露出来，锡膏往钢网上一涂，PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了

paste mask top------------ 顶层锡膏层
drill drawing ---------------孔位层 钻孔
silkscreen top --------------顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等
assembly drawing top -----顶层装配图
solder mask bottom -------底层阻焊层
silksceen bottom -----------底层丝印
assembly drawing bottom–底层装配图