台积电再投120亿美元新建美国工厂的可能性有多大？

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近日，有外媒报道，台积电有可能考虑在美国亚利桑那州建设第二家工厂，其旁边就是台积电正斥资120亿美元建设的芯片生产基地。不过，在当前全球经济进入衰退期以及消费电子产品需求萎靡的大背景下，加之其自身先后两次削减资本开支多达80亿美元，甚至内部传出鼓励员工多休假，台积电此举的确让人有些意外。
据《华尔街日报》之前报道，台积电将公布在美国另一家工厂的投资计划,新工厂投资规模与第一个项目类似，约为120亿美元。从美国的角度，如果该项目最终确定落地，那么其将是美国大力推进先进芯片制造技术以及相关产业链回迁本土的成功范本。但从台积电的角度，第二家工厂是否值得投资呢?可能性有大多?

为什么考虑“第二家工厂”?


如果说台积电要投建“第二家工厂”的原因，无非是政治驱动和商业逐利，但二者的综合因素考量很大可能推动该工厂的落地。
近几年，在疫情的影响下，包括美国在内的全球各国都深刻认识到实体制造的重要性，即使美国这种高度资本化的全球金融大国，也看到产业空心化带来的深刻的社会危机。同时，为了保证自身全球科技领导者的地位，美国有构建完整、先进半导体产业链的强烈欲望。
今年8月，美国《芯片与科学法案》正式落地。该法案将对高端芯片制造业和技术回流美国给予巨额补贴，从其底层逻辑在于解决美国很长一段时间以来产业空心化、制造业回归的问题，进而提升美国芯片供应链安全，增强美国本土半导体产业竞争力，同时打压潜在竞争对手，特别是中国芯片产业。
值得一提的是，尽管在全球半导体产业链分工中，美国在半导体制造环节份额较低，但凭借专利技术、产业链上游设备等强大的控制力，足以影响到任何一家半导体的企业的生存境地。即使在光刻机领域的巨头ASML，也受到美国诸多技术挟制，进而对全球半导体发展产生重要的行业影响力。
因此，从半导体制造环节，美国最能从技术的角度对台积电这种具有全球最先进半导体制造实力的企业施加影响，当然政治的影响也是重要考量的因素。甚至，在很大程度上来说，台积电相对三星更容易被美国从政治和技术层面所挟制。
与此同时，美国政府实际上很早就希望台积电到美国建最先进工艺的制造工厂，特别是继承了IBM所有芯片制造业务和技术的格罗方德改变了商业战略，退出先进芯片工艺的研发，导致一些特定领域芯片需求已经无法满足，比如必须本土供应的军方产品。这更进一步催生了美国对先进芯片工艺的需求。
当然，商业利益也是台积电赴美投资建厂的重要原因。目前美国仍然是芯片技术最强大的国家，拥有数十家全球知名的芯片企业，如英特尔、AMD、英伟达、高通、苹果等芯片巨头都是美企。这些企业对台积电先进芯片工艺都有极大的需求，比如苹果2023年将采用台积电最先进的3纳米工艺生产A17处理器。从美国商业芯片企业的角度，美国本土最先进的工艺线必然可以减少成本，同时在产能优先供给上更有话语权。
另有消息称，台积电在美国亚利桑那州投建的第一座工厂，其当初预定的20000片/月的晶圆产能，要远远低于中国台湾地区的产能，加上美国政府特定产品必定要从预定产能中分走一部分，自然更加不能满足美国本土芯片企业的代工需求。同时，据台积电被曝光的内部信显示，台积电已在美国当地早已预留了更多的工厂空间，将在当地建立六个厂区，占地面积将是台积电南科所有厂区总和的二倍大，以实现其在美兴建 Mega Site(超大型晶圆厂)的目标。
因此，台积电第二家工厂应该是在美国施压和商业利益综合考量后的结果，其也可能通过建厂从美国政府获取更多的承诺或自身利益保障，比如部分芯片继续供货的许可等。

走多区域化投资路线


目前，台积电是全球芯片制造技术最先进的厂商，尤其是3nm、5nm等先进工艺，即使科技巨头苹果公司也十分依赖其先进芯片工艺。数据显示，台积电量产了全球63%的EUV晶圆，7nm、5nm工艺就贡献了超50%的营收。
不过，进入2022年之后，全球智能手机、PC等销量接连下滑，高通、英特尔等厂商都削减订单，进而也对台积电先进芯片工艺需求放缓。目前台积电对美国芯片企业的订单太过依赖，虽未对其业绩产生明显的影响，但已导致先进制程的芯片产能过剩，其产能利用率已降至90%，甚至计划关闭部分EUV光刻机。
然而，相对大多数细分应用芯片，伴随汽车电动化和智能化，汽车芯片需求激增甚至部分芯片长时间短缺。近日，美国咨询机构阿利克斯合伙公司发布的一份报告显示，芯片短缺对德国汽车生产的制约将“至少持续至2024年”。报告预测，到2026年，汽车产业对芯片需求将显著增长;用于电力驱动的模拟芯片需求将增长75%，用于微控制器的芯片将增长30%。然而，芯片制造商打算在这些领域分别只增加56%和12%的产能。
实际上，过去一年，台积电已经在走业务多元化路线，以帮助满足一些国家寻求提高半导体生产的需求。今年6月，台积电在其2022年台积电技术研讨会的北美场次上透露，到2025年，其成熟和特殊节点制程的产能将扩大约50%。目前，台积电也加大了成熟芯片工艺的布局，特别是其汽车芯片，比如在南京的28nm生产线已投入28亿美金，以及在日本建设22nm/28nm的生产线，以及总部区域的28nm制程。
据日经新闻报道，台积电和索尼已考虑在日本南部的熊本市联合建设一个芯片工厂，总投资约8000亿日圆(71.5亿美元)，日本政府准备承担一部分投资。报道称，该工厂预计将在2024年开始生产汽车和制造设备的芯片。据悉，台积电也在与德国政府就在当地建立工厂的可能性进行初步谈判。
未来，以5G、IDC、AI、物联网、汽车电子等为代表的新兴业务将给半导体带来更多的增量市场，而美国作为这些新兴领域的研发、应用以及消费的重要经济主体和市场，也有庞大的芯片应用需求。因此，台积电在美国亚利桑那州投建第二座工厂，应该也是业务多元化布局计划的一部分。

或将失去成本竞争优势


尽管目前台积电加大了多元化业务布局，特别是可能加快全球各地区的产能扩充，但向美国大规模转移产能，不一定是一个很好的商业选择。
目前，全球芯片制造业主要集中在中国台湾、中国大陆以及韩国等地区，相关芯片制造的人才大多数都集中在了东亚。毫无疑问，台积电在美国建厂必然要面临人工成本过高、制造业人才严重不足的问题。同时，美国资本对制造业也缺乏兴趣，尽管美国政府也在推动再工业化与制造业回流，但除了富士康、台积电等少数制造业企业响应之外，几乎就没有相当体量的实体回归。
即使美国本土企业也没有太大意愿把国外产业链回迁本土，毕竟在美国经济通胀、人工成本高企是很现实的问题，而且多年的产业空心化，相关产业链必然要重建，这至少需要很长一段时间。这也是富士康在美国的投资一再缩水的重要原因。
在这一点上，台积电实际上也在考量相关影响因素。台积电在声明中表示,“鉴于客户对台积电先进技术的强劲需求,以及基于运营效率和成本经济方面的考虑,我们将考虑在亚利桑那州新建第二座工厂,以提高产能。这座建筑使我们能够为未来的扩张保持灵活性,但我们还没有就第二座工厂的建设做出最终决定。”
当然，台积电在亚利桑那州的扩张必然进一步将先进芯片制造带回美国，也得到了美国政府层面的肯定。但台积电也表示,在美国制造半导体的成本要高得多,不过在政府的支持下,这种高成本是可控的。
目前来看，对台积电在亚利桑那州新建第二座工厂的重要影响因素是美国芯片法案的相关补贴。不过，在享受建厂补贴上，台积电除了面临英特尔、美光等美国本土企业的竞争之外，还要面对三星的竞争。英特尔、美光此前就表达了政策补贴对其新建工厂的重要性，甚至放话如果不能得到资金补贴，就不会落地建厂计划。
实际上，在动辄上百亿美元的工厂面前，美国芯片法案所提供的500多亿美元资金可以说是“杯水车薪”，最多能满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，但不可能支持全产业链。如果美国要“雨露均沾”，自然也无法吸引芯片巨头在美国本土建厂，而且如何平衡各方的利益也是一大难题。
因此，台积电在为数不多的政策补贴下新建工厂必然要失去成本竞争优势，加上很多中后端产品加工主要聚集在亚洲部分地区，必然进一步推升产品最终成本。这也是苹果公司等美国本土企业即使在政府力推产业链回迁的号召下也无动于衷的重要原因。
这里还特别对路透社、华尔街日报对台积电将把领先的N3制造技术的芯片生产带到亚利桑那州芯片生产基地的相关报道予以分析说明一下。台积电从创始之初，就没把最先进的技术从台湾本土拿出去过，毕竟这是其在展开全球竞争的话语权和筹码，这对中国台湾地区也是一样。因此，台积电把最先进的芯片工艺布局台湾地区本土之外可能性不大。

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