ameya360：芯片封装内MLCC的技术特点

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　　近日，最新推出的应用于芯片封装内的ＭＬＣＣ受到现场众多半导体行业人士和投资人士的关注。针对现场交流情况，在此解读芯片内埋ＭＬＣＣ的技术特点。芯片本来是由晶圆刻画形成不同电路，随着芯片的小型化和多功能集成化发展，单个芯片承载着诸多复杂的功能，很多外围电路和器件都集成了单个芯片里面。相对于常规的在ＰＣＢ板上贴装的场景，芯片内空间小，温度高，稳定性要求高，这对内埋的元器件要求也更高。

　　针对芯片封装内的特殊要求，我们推出了四类ＭＬＣＣ：

　　“超微型”是芯片内封装ＭＬＣＣ的主要特点，也是微容的突出优势产品系列特点。目前量产的典型尺寸是０１００５，还有最新开发的００８００４尺寸。它们的超小体积、超薄高度的特点，非常适合芯片内空间小的场景。相对于消费类电子产品大量用的ＭＬＣＣ，芯片内的小型化程度要提前１－２代，比如目前市场上用量最大的是０２０１尺寸的ＭＬＣＣ，旗舰智能手机、高精模组及智能穿戴产品开始带动０１００５尺寸ＭＬＣＣ使用，但在芯片内，主流的已经是０１００５，先进的产品里面已经大量使用００８００４尺寸的ＭＬＣＣ。

　　高耐温ＭＬＣＣ主要是针对１００ｎＦ及以上的这类Ｃ０Ｇ和Ｘ７Ｒ材料在小尺寸中很难达到的容量，将其温度从Ｘ５Ｒ的８５℃提升到１０５℃或者１２５℃），以提升其在高温环境中工作的稳定性和可靠性。

　　射频芯片是重要的一类芯片，对配套元器件的射频性能要求非常高，对此，新推出了两类ＭＬＣＣ：

　　射频ＭＬＣＣ通过元件内部结构的设计改良、微波陶瓷介质材料，以及低损耗特性的铜电极材料，实现低ＥＳＲ，强抗干扰，高ＳＲＦ等特性的ＭＬＣＣ，对于射频信号处理的处理效果非常理想。目前ＭＬＣＣ已经覆盖００８００４尺寸到０４０２尺寸各个容值的高频需求，同时针对基站等产品，增加了０６０３和０８０５等大尺寸射频电容。

　　倒置式ＭＬＣＣ即将ＭＬＣＣ的长宽倒置，缩短内电极，增加电极的层数，从而缩短高频电流路径，降低ＥＳＬ，降低电路失真，维护射频信号的保真度。目前主要针对龙头客户需求，开发了０３０６、０７０９等尺寸，同时０１０１、０２０２、０３０３等低ＥＳＬ系列也完成了技术开发。　　

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