TA的每日心情 | 怒 2024-12-23 16:35 |
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我们逐步拆解了Apple Watch Ultra,了解到它作为户外运动手表,在防水方面做了许多准备。拆解自然也存在一定的难度。上周还说到它的主板采用SIP系统级封装,今日看看主板上的信息,看看器件是否与Apple Watch Series8有何区别。Watch Ultra手表主板采用SIP系统级封装,IC主要集中在主板背面。主板背面主要IC(下图):1:Apple-S8处理器芯片2:Intel-1GB内存+32GB闪存芯片3:BROADCOM-BCM15924A2KUGB-LCU芯片4:NXP-NFC控制芯片5:Dialog Semiconductor-电源管理芯片6:USI-超宽频芯片7:Apple-WiFi/BT&GPS芯片8:Intel-XG742-基带芯片9:Cirrus Logic-CS35L92-音频编解码器芯片10:AVAGO-射频功率放大器芯片11:SKYWORKS-功率放大器芯片12:BROADCOM-BCM59365EA1IUBG-无线充电管理芯片在上述IC中,可以看到Apple Watch Ultra是采用了Intel 4G基带芯片,型号为XG742。以及无线充电管理芯片是BROADCOM BCM59365EA1IUBG。当然在eWisetech搜库中,有更为详细的Apple Watch Ultra整机BOM,感兴趣的小伙伴可以移步eWisetech。 |
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