PADS9.5入门基础知识

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在正式进行进行PCB设计之前，必须提前做好PADS的相关参数设置。

相关参数设置主要包括：

1.颜色显示

2.原点

3.板层参数

4.过孔设置

5.设计规则

1.颜色设置
颜色设置可以对PCB进行直观的观察，保证设计可读性。


需要注意的是层对象有几个特殊的层数。

1.1 solder mask top/bottom（阻焊层）
阻焊层，定义了PCB板顶层/底层不可焊区域，以保护铜箔不被氧化等机械性损坏，即平时在PCB板上刷的绿油（默认不选取任何区域为整个平面刷绿油，选取区域为不刷，制板是利用此项来镀锡）。

可以理解阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接。

1.2 paste mask top/bottom（助焊层）
助焊层，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

1.3 Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。PADS提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层关闭。

1.4 drill drawing(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。PADS提供了Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

如果需要在PCB上显示出焊盘上的网络名和管脚序号，则需要将“显示网络名称”的三个选项勾选，同时要在“层/对象类型”中配置“网络名”和“管脚编号”



可以保存配色方案，可以在后续设计中调用以前的配色方案。


2.原点设置
一般我们最后会将板框的左下角设置为原点，在设计中，可能会将其他点设置原点来进行结构校对。

3.PADS快捷命令
L：改变当前层到新的n层，可为数字或是名字，如(L 2) or (L top)。
–这个可以在过孔布线时快速切换线的所在层，非常便捷。

PO：自动敷铜外形线on/off切换。

Q：快速测量命令，可以快速dx，dy和d，注意：精准测量时应将状态框中的“Snaps to the design grid”选项取消。
–快速测量板框，封装等结构尺寸。

QL：快速测量配线长度。可对线段，网络，配线对进行测量，首先选择线段，网络或配线对，然后输入QL就会得到相关长度报告。
–快速测量网络对长度，并显示报告，报告如下。


Grid栅格命令在布局布线时尤为重要。

SS：检索并选中元件参数名，如SS U10.3
–该命令在布局时，对照原理图可快速找到器件，实现模块布局。

shift+左键开启打孔反面走线

其他快捷命令略。

4.常用设置项
在工具–>选项中可以设置设计参数。个人设置图如下所示。

4.1 全局
光标全屏用久了方便


–保持Ctrl+s习惯，文件位置，备份，同步这些设置默认就行。

4.2 设计
设计设置一栏可以根据上图设置，也可根据需要做一些调整。


4.3栅格和捕获
栅格和对象捕获，根据实际要求来设置，所有的捕获至栅格建议选中。


4.4布线
常规标签页个人选择下图方式，对于层对，根据需要指定。


–调整/差分对用于设置走线的一些细节，包括蛇形线及差分线设置。


–泪滴子标签页如下图所示，用于设置泪滴的参数和相关操作，不建议使用泪滴，会影响信号线的特性阻抗，尤其是高速电路。


4.5 热焊盘
热焊盘标签页用于设置各类热焊盘的参数，用于各个复选项，建议图中设置。


2.6 分割/混合平面
分割/混合平面标签页用于设置多层板的电平面源和地平面的属性。


4.7 绘图
绘图标签页有“文本和线”和“填充和灌注”两个子标签页。
–文本和线用于设置设计中各种线的默认线宽，字体大小和线宽


板上元器件高度限制根据结构来设置就行，一般了解结构及器件高度，就知道如何放置，可以默认。
–填充和灌注标签页如下图所示，其中平滑半径建议设为0。


后三设置标签页采取默认设置就行了。

5.鼠标指令


6.过滤器
空白处单击鼠标右键得出粗选对象种类，详细选择在筛选条件命令。

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