半导体缺人，不仅仅出现在中国

电子2023 · 发表于 2023-3-31 22:10:26

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随着全球新一轮科技革命和产业革命加速发展，以集成电路为代表的新一代信息技术产业成为核心驱动力。其中，人才已经成为集成电路产业发展的第一资源，既是巩固产业发展的第一动力，也是促进产业循环升级的不竭源泉。

如今，半导体行业正在经历一个供需不平衡的周期。

2020年以来，新冠疫情的爆发给全球的半导体行业基本面带来了巨大冲击，进而在连锁效应下引发了新一轮的全球缺芯潮，2021年多数的半导体企业坚定地着眼于未来，选择扩张战略。根据毕马威调查显示，68%的受访企业将扩张战略作为当下的发展战略，以应对未来行业及市场规模的增长。

于是，在市场需求和行业趋势的推动下，各企业陆续加大研发投入，进入“野蛮生长”阶段。然而，快速的扩张也暴露出其中的问题和隐患，半导体人才增长速度并没有追上市场扩张速度，人才短缺逐渐成为芯片行业面临的最主要问题。

人才短缺已成全球性问题

前不久，格罗方德声称，未来5-10年集成电路行业都可能面临着供应偏紧的局面，公司到2023年年底的晶圆产能都已经被预订完。

台积电更是挡不住汹涌的订单，为了保证货源，不少厂家都争抢着台积电的产能，苹果、高通、英伟达、AMD、英特尔等数十家客户纷纷预先支付资金给台积电。台积电预计2022年将取得1500亿新台币的预付款。

面对如今的缺芯潮和产能不足的问题，全球芯片厂商都在疯狂建厂、扩产，以填补缺芯的“窟窿”。

据SEMI数据，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂共有62座，其中有26座设于中国大陆，同时，近两年全球还将启动建设29座晶圆厂（2021年全球新增19座，2022年新增10座），大陆更是占其中8座。

另外，据半导体协会公布的数字显示，全球的半导体生产设备采购在2021年首次超过一千亿美元，此数据也印证了晶圆厂的扩产进展和规模。

然而，建设新的厂房，并不是买了设备即可万事大吉，难的是在于人才队伍的建设。虽然在芯片制造线上，大多采用了自动化设备，不过这些设备仍然需要熟练的员工来操作，因此，晶圆产线大规模扩张将引发对集成电路人才的强烈需求，使得行业人才的紧缺问题越来越突出。

英特尔此前负责半导体制造业务的执行副总裁Ann Kelleher也指出，一座晶圆厂必须有上千名熟练的工程师来操作设备，进行生产。另外，还必须要高阶工程技术人员来进一步发展新型材料与生产技术，以使得半导体的性能能进一步往前推进。

国内也有实例，2018年上海华虹集成电路研发和制造基地在无锡开工，上海华虹宏力执行副总裁徐伟曾透露，仅华虹这一个项目就需要5千名半导体人才。

因此，在目前包括台积电、三星、英特尔，还有其他半导体厂商陆续宣布的扩产计划之后，半导体制造相关的技术人才的不足已经成为整个产业忧心的关键。

除了新建晶圆厂外，近年来国内芯片相关企业数量也呈现爆发式增长。

据中国半导体行业协会统计，从2016年开始，中国大陆IC设计企业数量有了显著增加，从2015年的736增加到了2016年的1362家，截至2021年，这一数字增长到2810家，比2020年的2218家增多了592家，数量增长26.7%。

在投资建设和初创企业不断兴起的阶段，相关的人才需求在不断释放，导致人才缺口加剧。

笔者在此前一篇文章《缺人，我们前台转版图了》中有提到，2020年，我国集成电路产业从业人员规模为54.1万人，同比增长5.7%。预计到2023年前后，全行业人才需求规模将达到76.65万人左右，人才缺口超20万。从业人员结构设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”趋势逐步形成。

2021年，前程无忧发布的《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》显示，集成电路/半导体行业在2021年一季度的招聘量比2020年同期增长了65.3%，2021年3月集成电路/半导体行业人才需求量占职位总量的5.5%，达到了历史新高。

无独有偶，中国台湾地区的半导体产业也存在相同问题。

据了解，台积电在2021年扩大招募9000名员工，且随着未来先进工艺制程演进和美国、日本等新工厂的建设，招募需求有望持续增长；联电在南科扩增的新产能正进入新建厂房阶段，预期2023年前将分阶段开出产能，为此2022年联电将招募1500-2000名新员工，且将进行结构性调薪；联发科除了瞄准2022年毕业的高校硕博士生，更是开始广泛招揽有资历的半导体人才，预计招募将超过2000人。

据此前中国台湾地区发布的2021年《半导体产业及人才白皮书》显示，台湾地区招聘缺口处于六年多来的最高水平。半导体上、中、下游都缺相关制程的工程师，缺口高达1.5万名每月，已超越一线包装作业人员。而且通过相关走势以及行业发展情况可以看出，台湾半导体人才缺口还在逐渐扩大。

当然，不仅是中国大陆和台湾地区，不断扩大的人才缺口是一个全球性问题。

早在2018年就有报告显示，美国有数以千计的半导体制造工作岗位没有得到满足。现在，劳动力市场仍然非常紧张，80% 的制造商表示很难找到合格的工人。

人才管理公司Eightfold.ai的一份报告显示，仅美国，到2025年就需要从2020年的水平增加约70000-90000名工人，以满足预期晶圆厂扩张的最关键劳动力需求。根据这项研究，一些国会议员敦促更雄心勃勃地扩张，使美国独立于外国供应，这将使这一数字增加到300000名工人。

2021年5月，韩国政府在三星平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”，宣布未来10年投资510兆韩元（约2.9万亿元人民币）的“K半导体战略”，旨在建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群，目标在2030年前构建全球最大规模的半导体制造基地。提出到2030年将半导体年出口额增加到2000亿美元，并将相关就业岗位增至27万个。

同时，结合英特尔、三星、SK海力士等企业不断加大投资扩产，对于人才的需求量或将达到一个新的程度。

ASML的执行副总裁Jim Koonmen表示，在未来一段时间内，ASML的员工需求预计将每年增加10%或更多，以满足全球新芯片工厂激增所推动的对其工具的蓬勃发展的需求。

寻解“人才荒”良药

为解决半导体领域专业从业人才不足问题，韩国政府提出了半导体人才培养计划。“通过和企业合作，在高校设立专门学科培养所需人才。”

ASML为了吸引员工，正在多个方面加强竞争，包括加强其招聘功能。Koonmen表示，公司正在调整对合适人才的寻找，并加深与大学的联系，以培养毕业生，公司需要具备从光学到软件技能以及电气工程技能的人才。

去年5 月，台湾地区通过了一项促进半导体等高科技产业的创新和教育法令，使得台湾的几所大学与台积电等公司合作，开设专门的半导体学院，用以培育人才。对此，台积电董事长刘德音曾公开表示，相信产学合作可以为台湾半导体产业的未来10年奠定基础，并希望吸引海外专家并增加人才流动。

可见，芯片人才急缺，行业急需高校或与高校进行合作补上人才缺口。

此外，有些国家还正在通过划拨资金来解决劳动力短缺问题。例如，芯片商向大学投资数十亿美元。欧盟正在通过补贴地区芯片制造商来解决短缺问题。美国通过了一项法案，其中包括价值 52.2 亿美元的 STEM 奖学金、84.3 亿美元的 STEM 劳动力计划以及 9.57 美元的大学技术中心和创新机构。

然而，单靠花更多的钱并不能在根本上和整体上解决人才短缺问题，至少在短期内不会。

作为推动芯片和半导体行业等先进技术自给自足的一部分，中国大陆从2020年开始，开设了专门的半导体研究学校和培训中心，诸多高校也相继宣布成立集成电路学院。

据不完全统计，仅2021年来，包括清华大学、北京大学、华中科技大学等在内的超13所高校成立了集成电路学院、研究院。

高校是人才培养和输送的重要通道，集成电路人才也不例外，但培养数量与产业需求仍存在很大差距，培养质量在快速提升，但仍存在上升空间。因此，弥补几十万的人才缺口，培养一批优秀人才队伍非一朝一夕。

根据官方数据调研，2021年28所示范类微电子院校微电子与集成电路专业中，真正设计方向的毕业生不足千人。况且在设计工作中还分数字前端，数字验证，数字后端，DFT，模拟设计，模拟版图等多个方向，单一方向能匹配的学生更是寥寥无几。

上海科技大学信息学院助理院长寇煦丰则表示，各高校集成电路/微电子学科名字各异，学科壁垒高，学校和企业存在较大认知差异，以及知识和实践之间的差异。培养的学生和企业操作脱节，还需要经过企业长时间的培训才能正式上手。因此，如何搭建校企融合最后的“一公里”路程成为当前人才发展的重要因素。

对此，除了高校单方面培养行业人才之外，通过机构教育培训，以及产教融合等多元化的方式来促进人才的培养和生态建设，也不失为一种行之有效的途径。

以摩尔精英人才云业务为例，其在线教育领导品牌“E课网”对标行业发展，提供终身学习与就业服务。拥有完整的理论和实践课程体系，以企业岗位需求为导向，通过自主研发的产业级环境实训平台，为一大批企业深度培养了符合岗位要求的集成电路工程型专业人才。目前与“E课网”合作并成功录用学员的企业已达280余家，仅在2020年10月-2021年10月期间，就成功深度培养了1526名学员至企业就业。

同时，“E课网”全面助力企业人才招聘，以及在职人员的专业能力提升和继续教育，通过初级工程师输送/定向培养、新员工入职培训、企业定制课程以及企业线上超级VIP等丰富的服务类型为企业全方位的赋能。目前已与业内多家知名企业成功合作，取得了很好的成效。

此外，摩尔精英倾力构建服务于高校人才培养通道，通过校内实训课程共建、联合培养、学科共建，联合实验室共建、教师研修班、专业硕士联合培养、校内外实习实训基地共建等多种路径，积极配合高校培育实施集成电路产教融合模式。

近期摩尔精英发布了自主研发的针对集成电路专业人才培养教学与科研一体化平台——“摩尔实训云”，目前已与多所高校展开了深入合作。借助此一站式芯片设计和供应链服务平台及教育培训平台，使高校能够与集成电路产业界更直接、更强连接，提升教学丰富度与产业匹配度，进一步增强行业科研能力，提高学生对集成电路认知水平与实践能力。而高校丰富的科研资源，也能够帮助摩尔精英提升服务集成电路企业的工程技术能力，共同研发设备技术、项目攻关，培养更多集成电路专业技术人才。

综合来看，在当前的行业背景和大环境下，在集成电路行业人才资源匮乏和人才培养窘境日渐显露的趋势下，摩尔精英人才云致力于为半导体行业打造集成电路人才培养闭环，服务于国家集成电路产业发展战略，专注于教学与科研为一体，助力集成电路专业人才培养。

写在最后

面对当前行业发展大势，人才缺口问题更像是一种长久之痛，短期内很难补齐。

产业各界应该注重多元化的培养和生态搭建方式，除了加大高校自身的培养力度之外，企业培训机构、教育服务平台等多方位的助力或许也不失为一股重要的力量。