PCBA加工_有铅和无铅工艺的区别

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在开始PCBA加工之前通常是需要客户进行有铅工艺和无铅工艺的选择的，通常是从加工难度、加工成本、市场要求等方面来进行考虑。下面广州PBCA加工厂给大家简单介绍一下常见的有铅和无铅工艺的区别。

                               
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一、外观
有铅工艺和无铅工艺的焊点外表是不同的，有铅的焊点光泽度会更好，相对来说无铅工艺的焊点会更暗淡一些，并且略带淡黄色。
二、成分
PCBA加工中的有铅工艺的焊接材料主要是锡和铅等主要成分，而无铅工艺的焊接材料主要成分是锡、银或铜等，这也是无铅工艺的生产成本比有铅工艺高的主要原因之一。
三、用途
有铅工艺的主要用途是在对于焊接质量要求较高并且对于重金属含量没有要求的产品上，无铅工艺的主要优势在于重金属含量低，符合环保要求。
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