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当前半导体芯片国产化热度有增无减,尤其是在国产车销售增长的情况下,车规等级对芯片国产化呼声日益高涨,车规等级芯片断供这一消息不断进入人们视野,因此国产车规等级芯片被一次又一次地推上了热搜,理所当然地成为市场上的投资热点。
如果和新车型一起研发设计,拿到了各种研发阶段的Design Win,然后Tier1的DV、PV周期将近一年,您必须确保不会出现任何问题。看看AEC原文那些满足这些标准的部件适合用于苛刻的汽车环境,并且不需要附加部件级的合格测试。
也就是芯片一旦通过了AEC认证,那么Tier1就默认你的芯片没有问题,他们再也不会对你的芯片进行芯片级的独立测试和验证工作了,Tier1会用你的芯片直接上板子。板子上那么多元器件,在复杂的验证过程中挂了一项就重头再来,DV PV失败的不在少数,问题之外他们并不怀疑您的芯片质量出了问题,只是首先找到了自己设计、工艺上的问题,若是检查半天找到了原因是您的芯片出了问题之外,其后果可想而知。
然后,再通过了零部件级别的PV验证后,还得装车验证,一般最冷的地方和最热的地方,装车验证几个月跑几万公里,此时再没有问题,才是真正可以顺利装车的芯片,然后还要等车型量产,投放市场,消费者买单。然后车规芯片才会开始得到大批量的订单,而当前单一车型,除了几个爆款,基本年销量10万一大关,如果对于MCU等复杂芯片,单车就用一颗,10万才100K的年需求量,几年时间的努力最后就这么点销售,你说企业难不难?
这就是为什么车规等级芯片上火车周期如此之长、如此之难,但正因为如此,所以我们敢于买车、安心用车。
我们首先要明白一点,芯片要想装上,确实很不容易,新开发出来的芯片要按完整验证周期进行,也许要3-5年才能批量装上。这也是对以上问题的第一解答,为何去年非常火的车规芯片国产化至今仍不见动静,原因是还要子弹飞好几年。国内大部分IC设计企业如果要求其投入大量资金研发一个芯片,3-5年之后才能能量产见效的话,这一过程就太漫长了,资金压力非常大,并且变数非常大,这就是为什么许多企业尽管热情高涨,但真正能够完成这一过程的企业,其实并不多,毕竟首先要活下去。 |
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