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AMD 今天宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统 (SoC),这是全球最大的自适应 SoC。VP1902 自适应 SoC 是一款仿真级、基于小芯片的设备,旨在简化日益复杂的半导体设计的验证。其容量是上一代产品的 2X ,设计人员可以自信地创新和验证专用集成电路 (ASIC) 和 SoC 设计,以帮助将下一代技术更快地推向市场。
人工智能工作负载正在推动芯片制造的复杂性不断增加,需要下一代解决方案来开发未来的芯片。基于 FPGA 的仿真和原型设计可提供最高水平的性能,从而实现更快的芯片验证,并使开发人员能够在设计周期中向左移动,并在芯片流片之前就开始软件开发。AMD 通过 Xilinx 带来了超过 17 年的领先地位和六代业界最高容量的仿真设备,每一代的容量几乎翻倍。
“提供基础计算技术来帮助我们的客户是当务之急。在仿真和原型设计中,这意味着提供尽可能高的容量和性能。”AMD 自适应和嵌入式计算集团产品、软件和解决方案营销公司副总裁 Kirk Saban 说道。“芯片设计人员可以自信地使用我们的 VP1902 自适应 SoC 来仿真下一代产品并制作原型,从而加速人工智能、自动驾驶汽车、工业 5.0 和其他新兴技术领域未来的创新。”
随着 ASIC 和 SoC 设计的复杂性不断增加,特别是随着基于 AI 和 ML 的芯片的快速发展,在流片之前必须对芯片和软件进行广泛的验证。 |
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